🍁🍁🍁hcdx 楚江新材：半导体设备仍被低估，基本面也不错 🍁公司半导体领域主要涉及碳陶热工和真空热处理装备等， 下游客户主要涉及碳陶半导体耗材厂、功率半导体/
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🍁🍁🍁hcdx 楚江新材：半导体设备仍被低估，基本面也不错
🍁公司半导体领域主要涉及碳陶热工和真空热处理装备等， 下游客户主要涉及碳陶半导体耗材厂、功率半导体/封测企业等。竞争对手北方华创、晶升股份等。
🍁 碳陶热工装备： 化学气相沉积炉、高温炉、连续炉等。用于 半导体碳陶耗材（SiC衬底、TaC涂层等），还有晶圆制程石英件、散热材料 氮化铝粉体、金刚石材料 高纯碳粉等，主打超高纯度耐高温加工。
🍁 先进热处理装备： 核心是真空热处理、真空热压、真空钎焊/扩散焊炉，可加工功率模块AMB/DBC陶瓷基板，主要 完成IGBT/SiC芯片封装焊接等。
🍁＃顶立26年以内新增订单增长30%。25年新增订单7亿，收入仅5.8亿。过去下游主要以航空航天、新能源领域为主，25年公司半导体领域设备订单爆发，翻倍增长至1.5亿，26年预计订单继续爆发。
🍁投资建议：公司利润预计25/26/27年4/7/9亿，对应27年估值24倍。受益于半导体设备景气，未来成长空间巨大，重点推荐看好！
总体总结
主题正文
- 🍁公司半导体领域主要涉及碳陶热工和真空热处理装备等， 下游客户主要涉及碳陶半导体耗材厂、功率半导体/封测企业等。
- 用于 半导体碳陶耗材（SiC衬底、TaC涂层等），还有晶圆制程石英件、散热材料 氮化铝粉体、金刚石材料 高纯碳粉等，主打超高纯度耐高温加工。
- 🍁 先进热处理装备： 核心是真空热处理、真空热压、真空钎焊/扩散焊炉，可加工功率模块AMB/DBC陶瓷基板，主要 完成IGBT/SiC芯片封装焊接等。
- 🍁＃顶立26年以内新增订单增长30%。
- 25年新增订单7亿，收入仅5.8亿。
- 过去下游主要以航空航天、新能源领域为主，25年公司半导体领域设备订单爆发，翻倍增长至1.5亿，26年预计订单继续爆发。
- 🍁投资建议：公司利润预计25/26/27年4/7/9亿，对应27年估值24倍。
- 受益于半导体设备景气，未来成长空间巨大，重点推荐看好！