【日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%】全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进

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【日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%】全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。(蓝鲸新闻)

总体总结

主题正文

1. 【日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%】全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
2. 此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。
3. 日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；
4. 其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。