- 尽管以石脑油为基础的各种原材料和燃料价格上涨的影响不可避免，但先进半导体材料的强劲需求未变。对于这些公司而言，盈利将取决于产能扩张和恰当的定价。建议关注通过
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- 尽管以石脑油为基础的各种原材料和燃料价格上涨的影响不可避免，但先进半导体材料的强劲需求未变。对于这些公司而言，盈利将取决于产能扩张和恰当的定价。建议关注通过量价齐升实现强劲盈利增长的公司。
摩根士丹利这份2026年7月1日发布的报告认为，尽管面临成本上升的压力，但日本半导体材料板块的基本面依然强劲。其核心逻辑是“”：在全球特别是生成式AI驱动的半导体需求高涨背景下，尽管原材料成本承压，但具备议价能力并积极进行产能扩张的公司能够将成本转嫁并实现持续盈利增长。报告强调，当前投资的关键在于识别那些不仅能受益于行业需求增长，还能通过和来改善盈利能力的公司。
本报告并非首次覆盖，而是在6月业绩期后对覆盖的10家日本中小市值半导体材料公司进行的最新观点更新和整合。分析显示，行业需求驱动力和公司间差异十分明显： 需求强劲的主要驱动力来自相关芯片（逻辑、存储、先进封装）的持续增长，这直接带动了对等各类材料的旺盛需求。 普遍面临以石脑油为原料的各类化学品、燃料成本上涨的压力，这是所有公司都无法回避的宏观背景。能否通过有效应对成本上涨，是区分公司好坏的关键。 报告对各家公司进行了详细分析，其投资逻辑可总结为： 产能扩张、产品提价、产能利用率。 CMP相关耗材（富士纺HD、扶桑化学）、半导体封装材料（如MEC的粘合增进剂、ZACROS的ABF），以及具有技术壁垒的特种材料（如日东纺的低介电玻璃、大阪有机化学的光刻胶单体）。 部分公司面临特定业务疲软（如旭金刚石工业的功率半导体相关业务）或短期催化剂不足。
报告对其中8家公司给出了明确的 评级，1家为，1家停止覆盖。目标价普遍上调，反映对未来盈利增长的信心。
参考报告自定义的“半导体材料相关公司”平均，当前为。大部分公司以此为基础计算目标价。
给附加了溢价，因其在半导体封装粘合促进剂市场的超高份额（>90%）和成长机遇。 给 参考了集成电路载板和光通信相关公司的更高估值水平，但考虑到竞争环境变化，本次。 给 打了折扣，因其半导体材料业务占比相对较低且资本效率不高。 给 使用 估值，因其尚处于盈利恢复期，净资产价值更具参考性。 公司代码公司名称评级目标价(旧)目标价(新)潜在涨幅估值基准 3104.T 富士纺HD OW ¥4,900
+48% F3/29 EPS x 23x P/E 3110.T 日东纺 OW ¥6,600
+52%* F3/29 EPS x 30x P/E 4187.T 大阪有机化学 OW ¥5,300
+24% F11/28 EPS x 23x P/E 4368.T 扶桑化学 OW ¥4,500
+25% F3/29 EPS x 23x P/E 4369.T 三化学研究所 OW ¥3,900
+35% F1/28 EPS x 23x P/E 4970.T 东洋合成 OW ¥16,000
+22% F3/29 EPS x 23x P/E 4971.T MEC OW ¥10,000
+25% F12/28 EPS x 25x P/E 6140.T 旭金刚石工业 EW ¥1,300
+7% F3/27 BPS x 1x P/B 7917.T ZACROS OW ¥1,800
+41% F3/28 EPS x 18x P/E *注：日东纺目标价下调但因股价下跌，潜在涨幅仍然可观。
摩根士丹利在报告的风险回报部分明确指出了各公司面临的上行和下行风险，投资决策需重点关注： 全球经济增长放缓、电子产品终端需求（智能手机、PC）疲软、半导体市场周期性下行，都将直接影响材料需求。 原油、石脑油等原材料和能源价格持续或超预期上涨，若公司无法有效向下游客户转嫁成本，将严重侵蚀利润率。 半导体技术路径变化（如玻璃基板技术可能影响日东纺、EUV光刻工艺采用率变化影响光刻胶材料），以及来自全球（尤其是中国和韩国）竞争对手的市场份额争夺，是重要的潜在风险。 市场对AI驱动的增长预期过高，若增速不及预期（如Nvidia业绩放缓），可能导致股价大幅回调。此外，部分公司（如三化学、东洋合成）的高溢价已部分反映在股价中，可能限制了进一步上涨空间。 如日东纺面临低热膨胀CCL制造技术多元化和低介电玻璃竞争环境变化的风险；旭金刚石工业的功率半导体业务停滞不前等。
总体总结
主题正文
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- 尽管以石脑油为基础的各种原材料和燃料价格上涨的影响不可避免，但先进半导体材料的强劲需求未变。
- 建议关注通过量价齐升实现强劲盈利增长的公司。
- 其核心逻辑是“”：在全球特别是生成式AI驱动的半导体需求高涨背景下，尽管原材料成本承压，但具备议价能力并积极进行产能扩张的公司能够将成本转嫁并实现持续盈利增长。
- 报告强调，当前投资的关键在于识别那些不仅能受益于行业需求增长，还能通过和来改善盈利能力的公司。
- 摩根士丹利在报告的风险回报部分明确指出了各公司面临的上行和下行风险，投资决策需重点关注：
- 全球经济增长放缓、电子产品终端需求（智能手机、PC）疲软、半导体市场周期性下行，都将直接影响材料需求。
- 原油、石脑油等原材料和能源价格持续或超预期上涨，若公司无法有效向下游客户转嫁成本，将严重侵蚀利润率。
- 半导体技术路径变化（如玻璃基板技术可能影响日东纺、EUV光刻工艺采用率变化影响光刻胶材料），以及来自全球（尤其是中国和韩国）竞争对手的市场份额争夺，是重要的潜在风险。