- J.P. Morgan 在报告中重申了对存储器行业多年的上行周期看法，核心观点为：1) AI需求正推动存储器（特别是HBM和AI PC内存）价值份额增长，N
- 序号：061
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
- J.P. Morgan 在报告中重申了对存储器行业多年的上行周期看法，核心观点为：1) AI需求正推动存储器（特别是HBM和AI PC内存）价值份额增长，NVDA的Computex演讲进一步确认了这一趋势；2) SK海力士的产能扩张计划并非峰值信号，而是应对当前和预期（至2030年）供应短缺的积极策略；3) 三星和SK海力士在下一代HBM技术上的竞争焦点正转向热控制等新领域。
J.P. Morgan在近期这份存储器市场更新报告中，对行业前景表达了。分析师Jay Kwon和Sangsik Lee认为，由AI驱动的存储器需求正进入一个，其核心驱动逻辑是存储器（特别是高带宽内存HBM）在AI生态系统中的价值份额正在不断扩大。 报告的主要结论可以概括为以下几点： ：英伟达（NVDA）在Computex上的演讲再次确认了AI工作负载（特别是Agentic AI）对存储器需求的巨大拉动作用，涉及从高端数据中心到AI PC的各个领域。 ：SK海力士雄心勃勃的产能翻倍计划不应被理解为供应过剩的担忧，而恰恰是对未来数年供应严重短缺局面的积极应对。 ：三星和SK海力士在HBM4及未来技术路线图上的角逐，越来越依赖于解决功耗和热控制等物理瓶颈。
- NVDA Computex 演讲对存储器行业的影响深远 报告认为，黄仁勋的演讲为存储器行业注入了一剂强心针，主要从三个层面提升了需求预期： ：黄仁勋强调Vera CPU将成为公司新的重大增长驱动力。该CPU采用PCIe 6.0接口，并配备1.2TB/s带宽的LPDDR5X内存。根据J.P. Morgan的预测，Vera CPU在2026/2027年的出货量将分别达到60万/300万个，对应的SOCAMM（小尺寸内存模块）市场规模也将分别达到约300亿/800亿Gb。这为存储器市场开辟了一个全新的、巨大的增量市场。 ：Vera Rubin机架进入量产的时间点与HBM4的过渡期高度吻合。尽管报告认为HBM4的供应可能在初期限制Rubin的出货量，但这恰恰说明HBM作为数据中心核心组件的战略地位无可替代，其价值将随着每一代产品的升级而提升。 ：新发布的N1X AI PC平台搭载了128GB的LPDDR5X内存（8个16GB模块）。这远高于当前PC平均12-16GB的内存容量。随着终端AI（on-device AI）和智能代理的普及，高通的CEO预计到2030年，Token消耗量将比2026年增长40倍。AI PC的快速普及，将为移动和PC端的存储器需求带来显著的。
- SK海力士（SKH）产能翻倍计划：是利空信号还是利好？ SK集团会长崔泰源宣布计划在未来五年内将SK海力士的DRAM月产能（WSPM）翻倍。历史上，存储器供应商的产能扩张言论常被市场解读为“过剩”信号，引发股价下跌。但J.P. Morgan对此有不同的解读： ：报告驳斥了“见顶”的看法，认为产能规划是。J.P. Morgan的分析师强调，其基本判断是存储器供应短缺的趋势将持续到2028年，甚至会在2027年进一步加剧。 ：截至2025年底，SK海力士拥有53万片/月的DRAM产能。J.P. Morgan预测到2028年底和2029年底，这一数字将分别增至74.5万和86.5万片/月。要实现超过100万片/月的目标，SK海力士可能需要填满整个龙仁Cluster #1的六期工程，并依托M15X工厂的产能。 ：报告也冷静地指出，实现这一目标面临巨大的挑战，例如EUV光刻设备的准备（预计2028-2030年间需要超过50台），以及基础设施建设周期（官方目标为2030年12月完成）的制约。这表明，。
- 三星（SEC）与SK海力士在HBM技术上的新赛道：热控制 报告指出，韩国存储器制造商展示的下一代HBM技术路线图中，“热控制”成为了新的核心主题。随着HBM封装层数增加（从12层到16层甚至更高），以及更高的带宽需求，芯片在工作时产生的热量急剧上升，已严重制约性能发挥和系统稳定性。因此，谁能掌握更先进的散热技术（如混合键合、新型填充材料等），谁就能在HBM4及未来的竞争中占据领先地位。
J.P. Morgan在报告中直接给出了其看好的亚洲存储器板块**增持（Overweight, OW）**标的：
报告认为，受益于AI带动的存储器价值份额提升和多看上行周期，这三家公司将是行业景气度回升的最大受益者。虽然没有给出具体的估值目标价，但其看多立场非常明确。报告的逻辑基础是，存储器行业已从周期性的“大宗商品”转变为AI时代的“战略资源”，其估值中枢应得到相应提升。
尽管前景乐观，但投资者仍需关注以下潜在风险： ：如果AI资本开支放缓，或Agentic AI、AI PC的落地速度慢于预期，将导致存储器需求增长放缓，从而影响相关公司的收入和盈利。 ：虽然J.P. Morgan认为当前是“解瓶颈”，但如果未来需求转冷，或者三星、美光等其他竞争对手同步大规模扩产，依然有导致行业供应过剩和价格战的风险。 ：HBM和下一代存储器的技术竞争异常激烈，投资巨大。若某家公司在关键技术上（如散热、先进封装）落后，可能丧失市场份额。 ：存储器制造高度集中，特别是在东亚。地缘政治冲突、供应链中断或贸易限制（如对华出口管控）都可能对行业造成严重冲击。 ：为实现产能扩张，SK海力士等公司需要投入巨额资本。这会增加财务杠杆和折旧压力，如果需求高峰未能按预期到来，将侵蚀公司利润。、
总体总结
主题正文
-
- J.P. Morgan 在报告中重申了对存储器行业多年的上行周期看法，核心观点为：1) AI需求正推动存储器（特别是HBM和AI PC内存）价值份额增长，NVDA的Computex演讲进一步确认了这一趋势；
- 分析师Jay Kwon和Sangsik Lee认为，由AI驱动的存储器需求正进入一个，其核心驱动逻辑是存储器（特别是高带宽内存HBM）在AI生态系统中的价值份额正在不断扩大。
- 尽管报告认为HBM4的供应可能在初期限制Rubin的出货量，但这恰恰说明HBM作为数据中心核心组件的战略地位无可替代，其价值将随着每一代产品的升级而提升。
- 随着终端AI（on-device AI）和智能代理的普及，高通的CEO预计到2030年，Token消耗量将比2026年增长40倍。
- ：报告也冷静地指出，实现这一目标面临巨大的挑战，例如EUV光刻设备的准备（预计2028-2030年间需要超过50台），以及基础设施建设周期（官方目标为2030年12月完成）的制约。
- 尽管前景乐观，但投资者仍需关注以下潜在风险：
- ：如果AI资本开支放缓，或Agentic AI、AI PC的落地速度慢于预期，将导致存储器需求增长放缓，从而影响相关公司的收入和盈利。
- ：虽然J.P. Morgan认为当前是“解瓶颈”，但如果未来需求转冷，或者三星、美光等其他竞争对手同步大规模扩产，依然有导致行业供应过剩和价格战的风险。