周末先进封装重磅扩产催化： 1、甬矽电子：投103亿建高端封测三期，主攻2.5D、FC-BGA、Bumping算力封装，8年分期投产 2、长电科技：78亿上海临

• 序号：461
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

周末先进封装重磅扩产催化：

1、甬矽电子：投103亿建高端封测三期，主攻2.5D、FC-BGA、Bumping算力封装，8年分期投产 2、长电科技：78亿上海临港建厂，聚焦HBM、Chiplet、光电共封装，2028年一期投产 3、行业催化：海外台积电、日月光同步加码CoWoS；机构看好AI先进封装高增长

相关标的： 封测：长电科技、甬矽电子、通富微电、华天科技 ABF载板：深南电路、兴森科技 封装材料：联瑞新材、华正新材

总体总结

主题正文

1. 周末先进封装重磅扩产催化：
2. 1、甬矽电子：投103亿建高端封测三期，主攻2.5D、FC-BGA、Bumping算力封装，8年分期投产
3. 2、长电科技：78亿上海临港建厂，聚焦HBM、Chiplet、光电共封装，2028年一期投产
4. 3、行业催化：海外台积电、日月光同步加码CoWoS；
5. 机构看好AI先进封装高增长
6. 封测：长电科技、甬矽电子、通富微电、华天科技
7. ABF载板：深南电路、兴森科技
8. 封装材料：联瑞新材、华正新材