【东财建筑建材】玻璃基板专家交流要点20260628 [太阳]旗滨集团定增的UTG与玻璃基板制造平台可兼容生产UTG（超薄玻璃）和半导体玻璃基板，UTG生产难度

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【东财建筑建材】玻璃基板专家交流要点20260628

[太阳]旗滨集团定增的UTG与玻璃基板制造平台可兼容生产UTG（超薄玻璃）和半导体玻璃基板，UTG生产难度低于玻璃基板，在玻璃基板需求释放之前可以生产UTG玻璃，UTG需求充足（与国内头部手机厂保持良好合作），仅保护贴市场即可消化产能，满产产能为117万平米/年，可作为6G射频需求释放前的产能填充方向，保障产线利用率。

[太阳]目前公司玻璃基板产品在6G基站射频芯片和先进封装领域均有送样验证，验证顺利，其中6G射频芯片的玻璃基板介质损耗和介电常数要求比普通算力芯片用玻璃高一个等级，公司在此领域处于领先地位。

[太阳]目前国内先进封装领域用的玻璃原片主要是康宁和肖特的，公司研发的半导体封装玻璃性能已达到康宁、肖特同类产品水平，差距主要在于海外厂商窑炉规模更大、成本控制能力更强，未来依托国内供应链优势可实现成本低于海外厂商。

总体总结

主题正文

1. 【东财建筑建材】玻璃基板专家交流要点20260628
2. [太阳]旗滨集团定增的UTG与玻璃基板制造平台可兼容生产UTG（超薄玻璃）和半导体玻璃基板，UTG生产难度低于玻璃基板，在玻璃基板需求释放之前可以生产UTG玻璃，UTG需求充足（与国内头部手机厂保持良好合作），仅保护贴市场即可消化产能，满产产能为117万平米/年，可作为6G射频需求释放前的产能填充方向，保障产线利用率。
3. [太阳]目前公司玻璃基板产品在6G基站射频芯片和先进封装领域均有送样验证，验证顺利，其中6G射频芯片的玻璃基板介质损耗和介电常数要求比普通算力芯片用玻璃高一个等级，公司在此领域处于领先地位。
4. [太阳]目前国内先进封装领域用的玻璃原片主要是康宁和肖特的，公司研发的半导体封装玻璃性能已达到康宁、肖特同类产品水平，差距主要在于海外厂商窑炉规模更大、成本控制能力更强，未来依托国内供应链优势可实现成本低于海外厂商。