[玫瑰][玫瑰][玫瑰]重视先进封装大扩产,持续强call 后道测试设备!【华西机械】 1、1)26日,甬矽电子公告拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三

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[玫瑰][玫瑰][玫瑰]重视先进封装大扩产,持续强call 后道测试设备!【华西机械】

1、1)26日,甬矽电子公告拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”,总投资金额103亿元,该项目主要生产的产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等;2)盛合晶微公告东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目将于29日开工,总投资约100亿元!不止储存,重视国内先进封装大扩产!先进封装扩产最利好ATE设备!

2、1)GPU、CPU等AI芯片对测试机提出更高的要求,对测试机量&价拉动明显,叠加全球存储大扩产,全球数字类测试机(SoC+存储)市场规模高速增长,海外测试机供不应求,26年爱德万产能提升70%,28/29年提升3倍,可以得到印证。2)华为τ定律本质是3D堆叠,预计测试机需求提升3倍以上,核心在堆叠之前对小芯片作全检,大幅增加CP测试需求,测试机是τ定律需求量最大的设备品类,未来中国大陆ATE设备成长性强于海外!A股测试设备板块有较大预期差!

[玫瑰][玫瑰][玫瑰][玫瑰]投资建议:海外ATE设备估值显著高于前道,A股仍然存在较大预期差!持续强call 长川科技、华峰测控、金海通!

总体总结

主题正文

  1. [玫瑰][玫瑰][玫瑰]重视先进封装大扩产,持续强call 后道测试设备!
  2. 1、1)26日,甬矽电子公告拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”,总投资金额103亿元,该项目主要生产的产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等;
  3. 2)盛合晶微公告东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目将于29日开工,总投资约100亿元!
  4. 不止储存,重视国内先进封装大扩产!
  5. 2、1)GPU、CPU等AI芯片对测试机提出更高的要求,对测试机量&价拉动明显,叠加全球存储大扩产,全球数字类测试机(SoC+存储)市场规模高速增长,海外测试机供不应求,26年爱德万产能提升70%,28/29年提升3倍,可以得到印证。
  6. 2)华为τ定律本质是3D堆叠,预计测试机需求提升3倍以上,核心在堆叠之前对小芯片作全检,大幅增加CP测试需求,测试机是τ定律需求量最大的设备品类,未来中国大陆ATE设备成长性强于海外!
  7. [玫瑰][玫瑰][玫瑰][玫瑰]投资建议:海外ATE设备估值显著高于前道,A股仍然存在较大预期差!
  8. 持续强call 长川科技、华峰测控、金海通!