神工股份调研再更新，半导体零部件直接受益于海外存储 一句话说清神工的业务：神工股份主营硅零部件和大直径硅材料，后者是前者生产过程中的原材料，硅零部件主要用于刻蚀
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神工股份调研再更新，半导体零部件直接受益于海外存储 一句话说清神工的业务：神工股份主营硅零部件和大直径硅材料，后者是前者生产过程中的原材料，硅零部件主要用于刻蚀腔体内，包括硅环、硅电极等，这决定了公司终端下游几乎都是存储。当前硅零部件核心供应商仍为美日韩厂商，国产化率仅10%，充分受益国内资本开支提速+国产替代诉求。同时，公司横向布局8英寸硅片，25年起抓住日本厂商退出机遇，供需趋紧下有望加速放量。 大直径硅材料：稼动率直线拉升，终端大头面向日韩 1）公司产能800吨，在全球占据15%的份额，下游客户为零部件供应商，预计70%为出口，最终端用户包括海外存储大厂，如三星/SK海力士/英特尔/台积电等。 2）边际稼动率提升：去年综合稼动率约35%，一季度40-50%，二季度满产，全年综合稼动率水平预计70-80%。充分受益全球零部件端旺盛的需求。 3）预计今年收入翻倍，同步进行扩产，满产产值10-12亿。 硅零部件：绑定大客户，受益国内存储扩产高景气 1）主营设备端，25年大客户为半导体设备龙一，收入占比在零部件板块的80%以上，公司在其高深宽比设备中占据高份额。 2）根据今明两年存储高扩产速度，预计今年零部件板块收入在4亿+。定增项目中5-6亿的资金投向该领域，预计合计满产可以达到12亿产值。 硅片：布局8英寸硅片、外资转产+需求外溢有望加速替代。 1）25年日本厂商逐步退出八寸抛光轻掺市场，公司获得验证导入契机。 2）硅片紧俏开启涨价周期，公司业务有望加速放量。 市值怎么看？ 对于未来2-3年来看能跑赢的零部件公司的选股思路是耗材模式或全球生意为优，神工可做全球生意，符合要求。从硅材料切入硅零部件，公司现在产能极度饱和，预计下半年硅零部件产能就会开出来，且后续产品涨价概率大。预计公司26-28年收入8/14/21亿元，利润3.27/6.29/10亿元。对标富创估值水平，公司28年合理估值水位在30X，向上可看到50X（高存储敞口会带来更高的利润弹性），综合看到300-500亿市值目标。
总体总结
主题正文
- 一句话说清神工的业务：神工股份主营硅零部件和大直径硅材料，后者是前者生产过程中的原材料，硅零部件主要用于刻蚀腔体内，包括硅环、硅电极等，这决定了公司终端下游几乎都是存储。
- 当前硅零部件核心供应商仍为美日韩厂商，国产化率仅10%，充分受益国内资本开支提速+国产替代诉求。
- 1）公司产能800吨，在全球占据15%的份额，下游客户为零部件供应商，预计70%为出口，最终端用户包括海外存储大厂，如三星/SK海力士/英特尔/台积电等。
- 2）边际稼动率提升：去年综合稼动率约35%，一季度40-50%，二季度满产，全年综合稼动率水平预计70-80%。
- 定增项目中5-6亿的资金投向该领域，预计合计满产可以达到12亿产值。
- 从硅材料切入硅零部件，公司现在产能极度饱和，预计下半年硅零部件产能就会开出来，且后续产品涨价概率大。
- 预计公司26-28年收入8/14/21亿元，利润3.27/6.29/10亿元。
- 对标富创估值水平，公司28年合理估值水位在30X，向上可看到50X（高存储敞口会带来更高的利润弹性），综合看到300-500亿市值目标。