【东吴电新】星源材质：隔膜涨价景气度持续上行，邦瓷切入半导体打造第二成长曲线 内部参考、请勿转发 隔膜 出货：26Q2隔膜总出货13亿平，其中湿法/干法11/2
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【东吴电新】星源材质：隔膜涨价景气度持续上行，邦瓷切入半导体打造第二成长曲线 内部参考、请勿转发 隔膜 出货：26Q2隔膜总出货13亿平，其中湿法/干法11/2亿平，全年出货目标55亿平；27年预计出货65-70亿平。 价格：Q1已完成大范围提价，统一发函提价30%，实际落地幅度5%-20%，部分客户涨超20%；26H1隔膜均价环增17%，预计8月迎来新一轮涨价。 盈利：26Q2综合单平净利0.1元+，其中湿法单平盈利0.13-0.15元，已和龙头持平；干法利用率偏低拖累整体盈利，预计Q3干法实现盈亏平衡，Q4贡献利润。且原材料开始国产替代，预计Q4湿法单平净利有望达到0.2-0.25元，对应隔膜业务净利润13-17.5亿元。 供需格局：当前行业处于紧平衡状态，单条产线投资超亿元，回收周期超过7年，大规模新增供给预计需等到28年以后，未来1-2年行业供需格局持续向好。 海外：马来总规划20亿平，26年释放6亿平，27年新增10亿平，28年完成剩余4亿平。主要覆盖三星、LG、大众、特斯拉等海外动力客户，价格明显优于国内，贡献盈利弹性。
第二成长曲线：邦瓷压电陶瓷 技术：国内唯一具备多层堆叠压电陶瓷厂商，对标德国PI，具备纳米级精密位移控制能力，在半导体MFC、光通信等领域均为国内唯一量产供应商。 应用：目前核心利润来源于锂电精密涂布，已进入宁德时代供应链；同时布局半导体封测、光通信OCS、光刻机及医疗设备等高端领域。 光通信：DBLS路线核心器件，压电陶瓷占整套器件成本60%；相较MEMS方案能耗降低90%，数据中心整体耗电下降30%。目前Google、英伟达正在测试验证，国内头部光器件厂商已导入样品，未来有望打开巨大市场空间。 盈利：公司当前持股13%，计划年内增持至70%-80%实现控股并表；邦瓷25年净利润约3000万元，26年预计5000-6000万元，后续成长空间广阔。
盈利预测 考虑隔膜涨价落地，预计26年7亿利润，27年15亿，给予27年20x估值，且半导体新业务给予100亿市值，目标市值400亿，持续强推！
总体总结
主题正文
- 价格：Q1已完成大范围提价，统一发函提价30%，实际落地幅度5%-20%，部分客户涨超20%；
- 干法利用率偏低拖累整体盈利，预计Q3干法实现盈亏平衡，Q4贡献利润。
- 且原材料开始国产替代，预计Q4湿法单平净利有望达到0.2-0.25元，对应隔膜业务净利润13-17.5亿元。
- 供需格局：当前行业处于紧平衡状态，单条产线投资超亿元，回收周期超过7年，大规模新增供给预计需等到28年以后，未来1-2年行业供需格局持续向好。
- 应用：目前核心利润来源于锂电精密涂布，已进入宁德时代供应链；
- 光通信：DBLS路线核心器件，压电陶瓷占整套器件成本60%；
- 邦瓷25年净利润约3000万元，26年预计5000-6000万元，后续成长空间广阔。
- 考虑隔膜涨价落地，预计26年7亿利润，27年15亿，给予27年20x估值，且半导体新业务给予100亿市值，目标市值400亿，持续强推！