【长江电新】掘金泛科技05期：如何看待电新行业中AI材料的投资机会 PCB铜箔 AI 铜箔供需缺口驱动下，多家铜箔企业高端产品积极送测，部分中端产品已通过台系及
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【长江电新】掘金泛科技05期：如何看待电新行业中AI材料的投资机会
PCB铜箔 AI 铜箔供需缺口驱动下，多家铜箔企业高端产品积极送测，部分中端产品已通过台系及海外客户的验证。考虑全球高端产能投放周期较长，日本设备产能进展的背景下行业供需缺口在中长期维度具备结构性。后续行情或由景气兑现节奏主导。推荐龙头 铜冠、德福；安全边际 嘉元、海亮；设备弹性 泰金等，关注 宝鼎、花园、江铜等进展。
感光干膜 PCB线路加工关键耗材，AI服务器相关HDI和高多层PCB拉动高端产品需求，海外厂商已经涨价30%。国内企业市占率不到30%，福斯特加快国产替代，高端产品通过龙头客户验证，预计26年进入量利齐升通道。推荐标的：福斯特。
AI软磁材料 数据中心电源高频化拉动铁氧体、纳米晶等软磁材料需求，国内磁材企业在产能和销量方面具备领先优势，已成为台达、伟创力、MPS等公司的核心供应商，并且向下游器件（如芯片电感）延伸，价值量有望进一步提升。推荐标的：横店东磁。
MLCC镍粉 MLCC高景气以及小型化&高容化趋势，拉动上游镍粉需求以及结构升级。博迁新材为全球唯二、国内唯一80、120纳米镍粉供应商，下游绑定三星电机，充分受益于MLCC大时代。推荐标的：博迁新材。
散热材料氮化铝 氮化铝导热优于氧化铝，适配高功率AI服务器、1.6T光模块散热。高端粉体日企垄断，稀土管制叠加AI增量致供需紧缺涨价，国产替代空间大。金博股份500吨产线26Q3投产，热导率达国际先进水平。推荐标的：金博股份。
空白掩膜版 掩膜版是半导体晶圆制造中第三大成本项，上游高端空白掩膜版此前基本由日本垄断。随着聚和收购完成，验证明显提速，SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证。推荐标的：聚和材料。
总体总结
主题正文
- 【长江电新】掘金泛科技05期：如何看待电新行业中AI材料的投资机会
- PCB铜箔 AI 铜箔供需缺口驱动下，多家铜箔企业高端产品积极送测，部分中端产品已通过台系及海外客户的验证。
- 设备弹性 泰金等，关注 宝鼎、花园、江铜等进展。
- 感光干膜 PCB线路加工关键耗材，AI服务器相关HDI和高多层PCB拉动高端产品需求，海外厂商已经涨价30%。
- 国内企业市占率不到30%，福斯特加快国产替代，高端产品通过龙头客户验证，预计26年进入量利齐升通道。
- AI软磁材料 数据中心电源高频化拉动铁氧体、纳米晶等软磁材料需求，国内磁材企业在产能和销量方面具备领先优势，已成为台达、伟创力、MPS等公司的核心供应商，并且向下游器件（如芯片电感）延伸，价值量有望进一步提升。
- 博迁新材为全球唯二、国内唯一80、120纳米镍粉供应商，下游绑定三星电机，充分受益于MLCC大时代。
- 散热材料氮化铝 氮化铝导热优于氧化铝，适配高功率AI服务器、1.6T光模块散热。