天准科技：增持矽行半导体，各业务板块进入落地放量阶段 公司公告增持矽行半导体，拟出资1.35亿元，本次增资完成后，公司持股比例由12.10%上升到17.03%。

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天准科技：增持矽行半导体，各业务板块进入落地放量阶段

公司公告增持矽行半导体，拟出资1.35亿元，本次增资完成后，公司持股比例由12.10%上升到17.03%。

明场半导体：公司面向28nm明场检测设备已经进入头部晶圆厂验证，存储厂持续对接；40nm今年Q3确认收入；65nm近期取得新订单。

光通信：CPO环节进展顺利；影像测量仪持续为旭创等头部客户提供精密测量设备（尺寸测量），累计订单达到几百台。

PCB：LDI和CO2激光钻孔订单饱满，今年预计翻倍增长。

业绩拐点：26Q1公司新签订单8.41亿元，同比增长52.85%。截至26Q1，公司在手订单18.04亿元，同比增长40.24%。

总体总结

主题正文

1. 公司公告增持矽行半导体，拟出资1.35亿元，本次增资完成后，公司持股比例由12.10%上升到17.03%。
2. 明场半导体：公司面向28nm明场检测设备已经进入头部晶圆厂验证，存储厂持续对接；
3. 40nm今年Q3确认收入；
4. 65nm近期取得新订单。
5. 影像测量仪持续为旭创等头部客户提供精密测量设备（尺寸测量），累计订单达到几百台。
6. PCB：LDI和CO2激光钻孔订单饱满，今年预计翻倍增长。
7. 业绩拐点：26Q1公司新签订单8.41亿元，同比增长52.85%。
8. 截至26Q1，公司在手订单18.04亿元，同比增长40.24%。