📌 💡康宁方案本质是针对 CPO 耦合难点的技术升级，强化了 FAU 的重要性。 📉由于市场情绪敏感导致的无源板块下跌属于典型错杀，继续坚决看好无源器件（）的超
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💡康宁方案本质是针对 CPO 耦合难点的技术升级，强化了 FAU 的重要性。 📉由于市场情绪敏感导致的无源板块下跌属于典型错杀，继续坚决看好无源器件（）的超级周期。 📋一、市场异动与传言澄清 🔔异动背景：受隔夜外部信息发酵影响，市场流传韩国记者文章称康宁方案将 “去掉（Replace）”FAU，导致以太辰光为代表的无源光器件公司出现大幅回撤。 ✅分析师定调：康宁原文表述为 “配合互补”，而非 “替换”。 🔍 ⚠️此次下跌为市场对外部信息过度敏感导致的错杀。 🔬二、康宁 Glass Bridge 方案技术原理解析 📶在光进铜退的趋势下，CPO 产品的最大难点在于 FAU 与 PIC 光电集成电路的耦合端接。 🎯康宁方案正是为了解决这一痛点： 🔹玻璃基板的作用（降维与引导）：硅光芯片（PIC）端通道非常密集（如 50μm 间距），而光纤端较宽。 🔹康宁利用玻璃基板上的波导技术，将间距平滑过渡放大（扇出至 250μm），降低了对准难度。 🔹被动对准升级：康宁开发了成套设备，通过引导针（类似于 MPO 的插孔式设计）实现公头和母头的一次性自动对齐，免去了人工干预。 🔹可拆卸设计：解决了传统方案 “坏一颗全坏” 的运维痛点，为 CPO 生产和运维提供了极大的便利。 ⚖️三、耦合方案对比：主动耦合 vs 康宁被动耦合 📌传统 / 现行方案（如炬光科技）采用主动耦合模式，需要人工逐点对焦准直；康宁 Glass Bridge 方案采用被动对准模式，依靠引导孔、引导针实现自动对齐。 ⏱️传统方案通道数量越多，加工耗时越长，整体产能容易受到限制；康宁方案能够一次性完成对准，生产效率得到大幅提高。 📏传统方案依靠微型槽人工粘贴，整体累积公差偏大；康宁方案采用晶圆级制造工艺，能够有效解决公差累积的相关问题。 🛠️传统方案不支持拆卸，单通道损坏后需要整体更换；康宁方案支持可拆卸设计，能够大幅降低后期运维成本。 📈四、产业链影响及投资逻辑判断 ✨对 FAU 的影响（利好、强化行业地位）：康宁方案当中的光纤连接器、多芯带光纤本质上依旧属于 FAU 产品。 📌这套技术方案的升级，代表 FAU 正在向 迭代升级。 💰未来 CPO 应用场景里，可拆卸 D-FAU 的单品价值量、技术壁垒都会显著高于传统不可拆卸款产品。 ✨对玻璃基板的影响（整体利好产业链）：康宁与格芯达成合作，能够证明将 PIC 与波导集成在玻璃衬底上的混合耦合方案具备巨大发展潜力，这条技术路线会直接利好玻璃基板整条产业链。 ✨对 MPO 的影响（无利空，长期逻辑持续看好）：康宁这套方案主要解决 CPO 内部芯片级的端接难题，不会对外部传输使用的 MPO 产品形成任何负面冲击。 🔥无源器件超级周期逻辑保持不变：英伟达硬件架构从 Blackwell 迭代至 Rubin，光接口从双 OI 升级为四 OI，同时以太网持续向 InfiniBand 路线演进，市场对 MPO、FAU、CW 光源的需求会出现倍数式增长。 📈一旦 CPO 行业渗透率持续提升，叠加 D-FAU 配套方案落地，无源器件板块的行情弹性逻辑会进一步强化。
总体总结
主题正文
- 🔔异动背景：受隔夜外部信息发酵影响，市场流传韩国记者文章称康宁方案将 “去掉（Replace）”FAU，导致以太辰光为代表的无源光器件公司出现大幅回撤。
- 🔹玻璃基板的作用（降维与引导）：硅光芯片（PIC）端通道非常密集（如 50μm 间距），而光纤端较宽。
- 🔹被动对准升级：康宁开发了成套设备，通过引导针（类似于 MPO 的插孔式设计）实现公头和母头的一次性自动对齐，免去了人工干预。
- 📈四、产业链影响及投资逻辑判断
- ✨对 FAU 的影响（利好、强化行业地位）：康宁方案当中的光纤连接器、多芯带光纤本质上依旧属于 FAU 产品。
- ✨对玻璃基板的影响（整体利好产业链）：康宁与格芯达成合作，能够证明将 PIC 与波导集成在玻璃衬底上的混合耦合方案具备巨大发展潜力，这条技术路线会直接利好玻璃基板整条产业链。
- ✨对 MPO 的影响（无利空，长期逻辑持续看好）：康宁这套方案主要解决 CPO 内部芯片级的端接难题，不会对外部传输使用的 MPO 产品形成任何负面冲击。
- 🔥无源器件超级周期逻辑保持不变：英伟达硬件架构从 Blackwell 迭代至 Rubin，光接口从双 OI 升级为四 OI，同时以太网持续向 InfiniBand 路线演进，市场对 MPO、FAU、CW 光源的需求会出现倍数式增长。