快克智能推荐更新：HBM的tcb设备进展顺利，功率半导体设备爆单！ [烟花]Semi Analysis发布报告，测算到 2025 年底，预计长鑫存储约 26.5
- 序号：356
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
快克智能推荐更新：HBM的tcb设备进展顺利，功率半导体设备爆单！
[烟花]Semi Analysis发布报告，测算到 2025 年底，预计长鑫存储约 26.5 万片/月的总产能中，仅约 5 千片/月用于 HBM，将在 2026 年底和 2027 年底分别增至约 3 万片/月和 5.5 万片/月。存储扩产周期确定，TCB热压键合作为hbm核心堆叠设备，每万片对应3-4亿tcb设备采购额，存储扩产到来进一步拉动设备放量。
[庆祝] 快克智能背靠大客户攻克HBM/C2W核心TCB设备，为国内领先。公司2023年9月开始与大客户合作开发聚焦TCB技术攻坚， 目前已经在给多位核心大客户付费打样！TCB设备单台价值量较大，单台价格在千万以上，我们预计未来三年随着 存储扩产与c2w工艺进展与CPO放量，国内每年tcb设备需求在百台以上量级，对应30-50亿市场。
[太阳]功率半导体爆单，光模块aoi也在推进。1）公司功率半导体固晶机与SiC纳米银烧结设备爆单， 功率半导体设备26年有望贡献3-4个亿收入，比去年翻4-5倍。同时设备还在涨价，客户包括英飞凌，安世半导体，扬杰，士兰微等。2）光模块焊接设备，AOI全检设备，固晶设备均供应头部光模块厂商，目前公司已切入zjxc，xys，H，ses等头部光模块厂商，今年有小批量供应，预计明年会快速放量，公司有望依托3C设备积淀，成为光模块设备龙头。
总体总结
主题正文
- 快克智能推荐更新：HBM的tcb设备进展顺利，功率半导体设备爆单！
- [烟花]Semi Analysis发布报告，测算到 2025 年底，预计长鑫存储约 26.5 万片/月的总产能中，仅约 5 千片/月用于 HBM，将在 2026 年底和 2027 年底分别增至约 3 万片/月和 5.5 万片/月。
- 存储扩产周期确定，TCB热压键合作为hbm核心堆叠设备，每万片对应3-4亿tcb设备采购额，存储扩产到来进一步拉动设备放量。
- [庆祝] 快克智能背靠大客户攻克HBM/C2W核心TCB设备，为国内领先。
- 公司2023年9月开始与大客户合作开发聚焦TCB技术攻坚， 目前已经在给多位核心大客户付费打样！
- TCB设备单台价值量较大，单台价格在千万以上，我们预计未来三年随着 存储扩产与c2w工艺进展与CPO放量，国内每年tcb设备需求在百台以上量级，对应30-50亿市场。
- 1）公司功率半导体固晶机与SiC纳米银烧结设备爆单， 功率半导体设备26年有望贡献3-4个亿收入，比去年翻4-5倍。
- 2）光模块焊接设备，AOI全检设备，固晶设备均供应头部光模块厂商，目前公司已切入zjxc，xys，H，ses等头部光模块厂商，今年有小批量供应，预计明年会快速放量，公司有望依托3C设备积淀，成为光模块设备龙头。