汇成股份公告进军先进封装，重视潜在受益标的上峰材料 汇成股份近日公告，三方共同出资成立晶瑞旺科技有限公司，进入HITS先进封装，对标台积电 CoWoS、三星 H
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汇成股份公告进军先进封装，重视潜在受益标的上峰材料
汇成股份近日公告，三方共同出资成立晶瑞旺科技有限公司，进入HITS先进封装，对标台积电 CoWoS、三星 H-Cube、英特尔 Foveros，主要面向 AI GPU、HBM、算力 Chiplet、服务器高端芯片封测。上峰材料与汇成股份共同投资鑫丰科技（长鑫主要封测服务商之一），有良好合作关系，如果未来上峰材料FCBGA基板能够逐渐量产则有望受益。此外，关注玻璃基板（HITS远期升级方案）产业链标的（旗滨集团、凯盛科技、力诺药包、容大感光等）潜在受益机会。
总体总结
主题正文
- 汇成股份公告进军先进封装，重视潜在受益标的上峰材料
- 汇成股份近日公告，三方共同出资成立晶瑞旺科技有限公司，进入HITS先进封装，对标台积电 CoWoS、三星 H-Cube、英特尔 Foveros，主要面向 AI GPU、HBM、算力 Chiplet、服务器高端芯片封测。
- 上峰材料与汇成股份共同投资鑫丰科技（长鑫主要封测服务商之一），有良好合作关系，如果未来上峰材料FCBGA基板能够逐渐量产则有望受益。
- 此外，关注玻璃基板（HITS远期升级方案）产业链标的（旗滨集团、凯盛科技、力诺药包、容大感光等）潜在受益机会。