晶盛机电 1）半导体设备：大硅片设备30-40亿，沪硅60%+中环100%+ysw；光芯片MOCVD已经拿到粤芯3台复购，对华禁运；ALD在先进逻辑验证；【40

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晶盛机电

1）半导体设备：大硅片设备30-40亿，沪硅60%+中环100%+ysw；光芯片MOCVD已经拿到粤芯3台复购，对华禁运；ALD在先进逻辑验证；【400-500亿】

2）光伏设备：参照高测上周已经离港，TOPCon预计这个月可以开始出，HJT还不好说；【300亿】

3）SiC：设备到产品打通，良率/电费/下一代12'/没有6'拖累具/产能90万和天岳相当，对标天岳； 【500-700亿】

4）坩埚：光伏坩埚50%份额、小尺寸半导体40%～10e级市场，大尺寸国产替代+扩产双逻辑，在涨价；

5）半导体零部件：去年4/5亿订单，上修到17e扩产，产值1:1，打满20亿；

6）蓝宝石全球份额第一；氮化硅陶瓷基板材料、氮化镓外延设备。【材料合计200-300】

总体总结

主题正文

1. 1）半导体设备：大硅片设备30-40亿，沪硅60%+中环100%+ysw；
2. 光芯片MOCVD已经拿到粤芯3台复购，对华禁运；
3. 2）光伏设备：参照高测上周已经离港，TOPCon预计这个月可以开始出，HJT还不好说；
4. 3）SiC：设备到产品打通，良率/电费/下一代12'/没有6'拖累具/产能90万和天岳相当，对标天岳；
5. 4）坩埚：光伏坩埚50%份额、小尺寸半导体40%～10e级市场，大尺寸国产替代+扩产双逻辑，在涨价；
6. 5）半导体零部件：去年4/5亿订单，上修到17e扩产，产值1:1，打满20亿；
7. 6）蓝宝石全球份额第一；
8. 【材料合计200-300】