📌铠侠交流核心要点0626 📊1. 供需层面：存储芯片供不应求的局面将持续至 2028 财年，2028 财年之后暂无相关指引。 2. 价格层面：公司判断至少到
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📌铠侠交流核心要点0626
📊1. 供需层面：存储芯片供不应求的局面将持续至 2028 财年，2028 财年之后暂无相关指引。 2. 价格层面：公司判断至少到 2027 财年产品价格都不会出现下跌；过去两个季度价格涨幅幅度较大，公司目前也无法预判价格最终上涨到何种区间，但明确价格不会下行。 📜3. 长期供货协议相关内容 ⚖(1) 长期供货协议定价以自然年为周期，每年洽谈一次，每个季度可调整产品价格。 🤝(2) 本季度公司已经启动多年期长期供货协议的洽谈工作。 📈(3) 和过往长期供货协议模式对比：过去是原厂单方面向客户承诺供货总量，如今改为供需双方互相承诺供货采购体量，同时协议定价会覆盖公司为签订长协所投入的资本开支成本。 👥(4) 长期供货协议最初仅面向超大规模云服务商，现阶段为抢占市场供货份额，消费端客户也已开启长期供货协议洽谈。 ✅(5) 公司再次强调，2028 财年长期供货协议可覆盖公司 50% 的产能出货。 4. 资本开支相关内容 📈(1) 截至 2028 财年，公司存储比特容量复合年均增长率可达 22%。 (2) 公司不会盲目追求扩张市场份额，扩产节奏完全贴合整体市场规模增长，仅以满足客户实际需求为标准。 🛠(3) 资本开支主要用于采购生产设备，并非新建全新晶圆工厂。 💵(4) 公司经营核心优先保障盈利利润率。 🌐(5) 根据当前掌握的行业信息，2028 年之前，除铠侠与长江存储两家公司外，其余行业参与者均不会扩产 NAND 闪存业务。 5. 股东回报规划 📤(1) 采用累计分红模式，分红规模会持续提升，初期分红策略会相对保守。 📈6. 美国存托凭证相关规划 🗓(1) 发行落地时间确定在 7 月份之后，暂无更多最新信息对外披露。 7. 全新产品布局 (1) XL 闪存产品 ✅① 该产品现已研发完成，下一阶段核心工作是完成各类市场场景适配。 📦② TLC、QLC 两种规格产品均存在旺盛市场需求。 🤝③ 产品按照英伟达需求定制开发，出货规模与交付速度均会优于 HBF 产品。 💾(2) HBF 产品 ① HBM 产品存在单颗容量偏小、售价高昂的短板，HBF 将作为配套补充方案。 🤖8. 英伟达削减 DRAM 配置对 NAND 闪存行业带来的影响分析 (1) 公司不认为 NAND 闪存可以替代 DRAM 内存。 🧮(2) 客户核心诉求是提升整机机架、服务器集群整体推理运算性能，因此会持续增加 NAND 闪存采购需求。 (3) CMX、存储极限方案等技术方案，均会拉动 NAND 闪存需求进一步增长。 🔬9. 400 层 CBA 堆叠技术 📑(1) 仅涉及部分细分技术细节，此前公司已开展相关调研；调研结论显示铠侠第八代 BiCS 架构 NAND 闪存裸片工艺，在全行业 NAND 产品中工艺水准保持领先。
总体总结
主题正文
- ⚖(1) 长期供货协议定价以自然年为周期，每年洽谈一次，每个季度可调整产品价格。
- 📈(3) 和过往长期供货协议模式对比：过去是原厂单方面向客户承诺供货总量，如今改为供需双方互相承诺供货采购体量，同时协议定价会覆盖公司为签订长协所投入的资本开支成本。
- (2) 公司不会盲目追求扩张市场份额，扩产节奏完全贴合整体市场规模增长，仅以满足客户实际需求为标准。
- 💵(4) 公司经营核心优先保障盈利利润率。
- 🤖8. 英伟达削减 DRAM 配置对 NAND 闪存行业带来的影响分析
- 🧮(2) 客户核心诉求是提升整机机架、服务器集群整体推理运算性能，因此会持续增加 NAND 闪存采购需求。
- (3) CMX、存储极限方案等技术方案，均会拉动 NAND 闪存需求进一步增长。
- 调研结论显示铠侠第八代 BiCS 架构 NAND 闪存裸片工艺，在全行业 NAND 产品中工艺水准保持领先。