6月26日复盘笔记：半导体/靶材/商业航天/玻璃基板/机器人/PCB/有机硅/半导体硅片等 一、重磅财经信息 ①国家能源局：AI生成5秒钟高清视频用电量相当于给
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6月26日复盘笔记：半导体/靶材/商业航天/玻璃基板/机器人/PCB/有机硅/半导体硅片等
一、重磅财经信息 ①国家能源局：AI生成5秒钟高清视频用电量相当于给10部手机充电 将推进算力设施与电力系统协同建设 ②“十五五”时期全国电网固定资产投资将达5万亿元以上 加快大功率充电设施和电动重卡充换电设施的建设 ③“十五五”能源重点项目和新业态投资总规模将超20万亿元。 ④美银证券：AI内存供给短缺至少会持续到明年底。
二、大盘表现 截止收盘，沪指跌2.26%，深证成指跌3.44%，创业板指跌4.07%，科创50跌1.65%。 两市超过4670家下跌！ 沪深京三市成交额接近3.6万亿，较昨日小幅缩量。
三、强势板块和个股分析 备注：只列举部分涨停板
半导体 台积电计划2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%。台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。 涨停板：柏诚股份、圣晖集成、彤程新材、正帆科技、康强电子、盈新发展、富创精密、宏川智慧、兴业股份、狮头股份、大胜达 其他强势股：新莱应材、华海诚科、中科飞测、波长光电
靶材 机构：全球半导体溅射靶材市场正快速扩张，2027年规模预计达到251.10亿元。先进制程的靶材单位消耗量是传统工艺的3-5倍，成为行业增长最核心的驱动因素。 强势股：有研新材、江丰电子
商业航天 可回收火箭长十乙计划于7月10日13:00~13日17:00发射。 涨停板：中国卫星、铖昌科技、航天动力、莱赛激光、国泰集团、江顺科技 其他强势股：上海瀚讯、电科蓝天、中国卫通
玻璃基板 康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。 涨停板：雷曼光电、凯盛科技、莱宝高科、五方光电、红星发展 其他强势股：长信科技、力诺药包、旗滨集团、京东方A
机器人 ①宇树科技宣布旗下双足人形机器人Unitree R1官方售价由3.99万元下调至2.99万元起，并即日起开放现货销售。 ②国内首个基于开源鸿蒙的全栈机器人操作系统开源社区启动。 ③摩根士丹利：中国人形机器人行业已进入“早期商业化”阶段，行业重心正从技术演示转向真实商业价值创造。大摩预计中国人形机器人市场规模将于2030年达到150亿美元。 涨停板：祥鑫科技、征和工业、亚威股份、天娱数科、金帝股份、中力股份 其他强势股：模塑科技、朗迪集团
PCB 机构：PCB 厂商猎板发出涨价函，5月下旬PCB厂商已经给非AI领域客户涨价20-30%，结合目前的原材料价格趋势，预计 7月份所有 PCB 下游领域（含 AI） 均会有一轮价格普涨，涨幅预计 20% 到 30% 以上。 涨停板：广合科技、超声电子、卓朗智能、贤丰控股 其他强势股：中材科技、国际复材、中国巨石、宏和科技
有机硅 受算力基建、通信网络升级带动，今年以来，高纯四氯化硅市场需求持续回暖。高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。据了解，受益于全球光纤高景气，高纯四氯化硅同步进入紧缺导致的涨价周期。 涨停板：晨光新材、宏柏新材、新亚强 其他强势股：硅烷科技、润禾材料、三孚股份、东岳硅材
半导体硅片 立昂微：自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。 涨停板：有研硅、TCL中环 其他强势股：立昂微、沪硅产业、西安奕材
特气 据报道，多家特气生产企业负责人表示，在手订单大幅增加，产线处于高负荷运转状态。据企业负责人介绍，今年以来半导体晶圆厂商的电子特气运输需求爆发式增长，几乎把企业的配送节奏拉至满负荷。 涨停板：陕鼓动力、蜀道装备
消费类 涨停板：百润股份（半年报业绩预增）、庄园牧场、千味央厨
绿电 龙源电力自主研发建设的海洋牧场平台“国能黄海1号”首批1万尾大黄鱼鱼苗顺利入舱。此外，国家发展改革委、国家能源局印发《》。其中提到，主要目标是2030年初步建成清洁低碳安全高效的新型能源体系。 涨停板：节能风电、龙源电力 其他强势股：三一重能、华电辽能
猪肉 近期已设置新的生猪产能调减指标，且有企业表示淘汰时限有所前置。某上市企业人士表示，“公司参加了近期的产能调控会议，会进行一定数量的产能调减，而且这一次要在9月份之前完成，时间进度有所加快。” 涨停板：神农集团 其他强势股：牧原股份、温氏股份、大禹生物、立华股份
总体总结
主题正文
- ②“十五五”时期全国电网固定资产投资将达5万亿元以上 加快大功率充电设施和电动重卡充换电设施的建设
- ③“十五五”能源重点项目和新业态投资总规模将超20万亿元。
- 台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。
- 机构：全球半导体溅射靶材市场正快速扩张，2027年规模预计达到251.10亿元。
- 先进制程的靶材单位消耗量是传统工艺的3-5倍，成为行业增长最核心的驱动因素。
- 机构：PCB 厂商猎板发出涨价函，5月下旬PCB厂商已经给非AI领域客户涨价20-30%，结合目前的原材料价格趋势，预计 7月份所有 PCB 下游领域（含 AI） 均会有一轮价格普涨，涨幅预计 20% 到 30% 以上。
- 立昂微：自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。
- 据企业负责人介绍，今年以来半导体晶圆厂商的电子特气运输需求爆发式增长，几乎把企业的配送节奏拉至满负荷。