【国金计算机&科技】 江海股份：电Ram首推标的_涨价打响周期底部第一枪 事件：江海股份发布涨价函，调整范围包括铝电解电容器、薄膜电容器、超级电容器三大品类。
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【国金计算机&科技】 江海股份：电Ram首推标的_涨价打响周期底部第一枪
事件：江海股份发布涨价函，调整范围包括铝电解电容器、薄膜电容器、超级电容器三大品类。
【1】 AI牛角电容跻身全球AI产业链_有望享受涨价及份额提升双弹性 ——江海已跻身全球AI产业链。AI牛角电容主要用于服务器电源层级电Ram，公司已跻身台资及内地供应商，进入全球AI产业链。 ——涨价开启。近期日系厂商铝电解电容龙头厂商尼吉康、佳美工NCC将全系列产品涨幅上调至10%至15%，目前日系厂商报价100元以上，涨价前公司报价30-50元，涨价空间巨大，此次涨幅只是第一次调价，预计后续涨价带动利润弹性巨大。 ——国内厂商拓产优势大于日本。电容拓产对高比容铝箔需求紧迫，江海自供比例70-80%，拓产需要电力能耗和环保指标，日本厂商无拓产优势。 ——江海有望享受涨价与份额提升双红利。我们预计明年全球AI牛角电容月需求量预计超4000万支，公司2027年AI牛角电容有望拓产至1000-1200万支，伴随涨价的同时份额大幅提升。
【2】 超级电容Rubin标配_公司LIC与EDLC双线并行全面拓产 ——超容需求大。超级电容主要用于机柜层级的电Ram，不仅新的Rubin机柜标配超级电容架，且GB300存在大量未选配超容的机柜，需要替换电磁方案补充配置超级电容。 ——公司LIC与EDLC双线发力。LIC海外主要以武藏为核心供应商，但武藏工艺涉及纯锂、扩产难度和安全约束较高，公司LIC有望抢占更大份额，预计扩产300-400万颗/年。EDLC方案虽体积大但寿命长，需求巨大，我们预计公司有望拓产至400-600万颗/月。
【3】 MLPC松下已开启涨价_公司产品加速导入AI客户 ——MLPC用于GPU的PCB板，解决最近距离的瞬时充放电需求。全球高容MLPC目前仍以松下为主，已发布涨价函将于7月1日起对SP-Cap涨价，产业链预计涨幅达20%～30%。 ——公司与国内头部AI芯片客户联合研发，突破MLPC技术，有望同时供给国内与海外客户需求。预计海外MLPC需求量在10亿颗/年以上，松下产能仅可满足6亿颗/年，叠加国内AI客户需求，江海潜在MLPC空间巨大。
风险提示：Rubin放量节奏不及预期、公司扩产进度不及预期、价格传导不及预期。
总体总结
主题正文
- 近期日系厂商铝电解电容龙头厂商尼吉康、佳美工NCC将全系列产品涨幅上调至10%至15%，目前日系厂商报价100元以上，涨价前公司报价30-50元，涨价空间巨大，此次涨幅只是第一次调价，预计后续涨价带动利润弹性巨大。
- 我们预计明年全球AI牛角电容月需求量预计超4000万支，公司2027年AI牛角电容有望拓产至1000-1200万支，伴随涨价的同时份额大幅提升。
- 超级电容主要用于机柜层级的电Ram，不仅新的Rubin机柜标配超级电容架，且GB300存在大量未选配超容的机柜，需要替换电磁方案补充配置超级电容。
- LIC海外主要以武藏为核心供应商，但武藏工艺涉及纯锂、扩产难度和安全约束较高，公司LIC有望抢占更大份额，预计扩产300-400万颗/年。
- EDLC方案虽体积大但寿命长，需求巨大，我们预计公司有望拓产至400-600万颗/月。
- 全球高容MLPC目前仍以松下为主，已发布涨价函将于7月1日起对SP-Cap涨价，产业链预计涨幅达20%～30%。
- 预计海外MLPC需求量在10亿颗/年以上，松下产能仅可满足6亿颗/年，叠加国内AI客户需求，江海潜在MLPC空间巨大。
- 风险提示：Rubin放量节奏不及预期、公司扩产进度不及预期、价格传导不及预期。