【东方通信-半导体】大模型能力圈拓展至芯片设计领域，模型厂商ASIC芯片开发进程加速 1、大模型能力迈向更专业的芯片设计领域。OpenAI发布的Jalapeno
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【东方通信-半导体】大模型能力圈拓展至芯片设计领域，模型厂商ASIC芯片开发进程加速
1、大模型能力迈向更专业的芯片设计领域。OpenAI发布的Jalapeno芯片或完全由Codex/GPT开发，并且Codex配合内部编码模型编写整个软件栈；豆包2.1 Pro在发布会中，展示自动完成芯片设计代码的能力。其通过工具调用与自我规划，自主完成需求分析、方案设计、RTL编码到测试修正的完整流程，连续运行近18小时，期间完成约9轮迭代，无需人工实时介入，即可生成可用的芯片设计代码。
2、我们认为大模型自主芯片设计将加强模型厂商自研ASIC趋势。（1）通过大模型自主进行芯片设计，可以有效缩减芯片设计团队数量。之前设计一款大算力芯片，需要的软硬件设计团队在数百人级别，基于大模型可显著减少编码、测试等人员数量，未来设计团队或缩减至数十人，模型厂商自研ASIC的研发成本显著降低；（2）大模型厂商对自家大模型内部的架构以及未来的模型开发方向更加明确，可以给出更明确的ASIC芯片迭代方向，设计出的ASIC性价比更强。
3、投资方向。（1）与国内头部大模型厂商合作定制ASIC芯片的标的，芯原股份；（2）ASIC芯片爆发将显著提高对先进工艺制程需求，具备先进工艺制程的FAB环节将受益，中芯国际、华虹宏力。
总体总结
主题正文
- OpenAI发布的Jalapeno芯片或完全由Codex/GPT开发，并且Codex配合内部编码模型编写整个软件栈；
- 其通过工具调用与自我规划，自主完成需求分析、方案设计、RTL编码到测试修正的完整流程，连续运行近18小时，期间完成约9轮迭代，无需人工实时介入，即可生成可用的芯片设计代码。
- （1）通过大模型自主进行芯片设计，可以有效缩减芯片设计团队数量。
- 之前设计一款大算力芯片，需要的软硬件设计团队在数百人级别，基于大模型可显著减少编码、测试等人员数量，未来设计团队或缩减至数十人，模型厂商自研ASIC的研发成本显著降低；
- （2）大模型厂商对自家大模型内部的架构以及未来的模型开发方向更加明确，可以给出更明确的ASIC芯片迭代方向，设计出的ASIC性价比更强。
- （1）与国内头部大模型厂商合作定制ASIC芯片的标的，芯原股份；
- （2）ASIC芯片爆发将显著提高对先进工艺制程需求，具备先进工艺制程的FAB环节将受益，中芯国际、华虹宏力。