AI先进制程发展下半导体资本开支扩张，洁净室下游高景气延续 洁净室：上游国产化率提升、下游高景气。洁净室上游主要为FFU、过滤器、AMHS系统等材料和设备，供应
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AI先进制程发展下半导体资本开支扩张，洁净室下游高景气延续
洁净室：上游国产化率提升、下游高景气。洁净室上游主要为FFU、过滤器、AMHS系统等材料和设备，供应充足，国内品牌逐步占领主导地位（FFU供应商美埃科技2019-22三年市占率提升25%+至30%）。下游客户主要为集成电路、光伏、显示面板、医药等领域，22年电子信息类洁净室占比54.2%，半导体集成电路对洁净度的要求高、供应壁垒高。
需求：海外景气度持续向上、国内自主可控背景下资本开支持续扩张。2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计将+12%至1305亿美元，中国未来4年将保持每年300亿美元以上的投资规模出。拆分各地资本开支计划来看，1）北美：CHIPS法案十年投入2800亿美元，约767亿美元用于半导体行业，带动半导体产业回流。头部厂商英特尔/台积电/三星/美光/德州仪器，计划投资约1265/1650/400/1150/180亿美元。2）东南亚：美光将在新加坡投资240亿美元建造新厂，预计将新增6.5万平方米洁净室面积，马来、越南封测产业完备。3）国内：自主可控背景下，国内厂商资本开支有望提升。据Yole，2025-2030年中国大陆仍将新建21个fab，长鑫、长存的上市或为其带来进一步资本开支扩张的资金支持。经统计中芯国际上海12寸晶圆厂、天津12寸晶圆厂、深圳12寸晶圆厂二期仍在建设中；长鑫存储仍在推进DRAM三期、上海HBM封装厂等项目；长江存储3D NAND四+五期仍未建设。
供给：先进制程提升供应壁垒、客户绑定+项目经验构筑核心壁垒。先进制程存储芯片生产所需的洁净室已达到 ISO 1 级标准，供应壁垒进一步提升；而洁净室核心工程师的培养周期长（通常为2-3年），洁净室供应处于供不应求。同时洁净室整体工程+维护期期限在1年以上，和业主方绑定较深，当前头部厂商中台资企业汉唐集成绑定台积电；亚翔绑定美光、联电；柏诚股份绑定长鑫、长存；深桑达（中电二、四）绑定中芯国际等，头部企业有望随业主赴美、新等海外地区。
投资建议：建议关注出海进程有望加速的台资头部企业【亚翔集成】、【圣晖集成】，布局数据中心等高景气下游、26 年订单高增的内资头部企业【柏诚股份】，同时建议关注【深桑达A】以及洁净室上游 FFU 等材料供应商【美埃科技】。
总体总结
主题正文
- 洁净室上游主要为FFU、过滤器、AMHS系统等材料和设备，供应充足，国内品牌逐步占领主导地位（FFU供应商美埃科技2019-22三年市占率提升25%+至30%）。
- 下游客户主要为集成电路、光伏、显示面板、医药等领域，22年电子信息类洁净室占比54.2%，半导体集成电路对洁净度的要求高、供应壁垒高。
- 2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计将+12%至1305亿美元，中国未来4年将保持每年300亿美元以上的投资规模出。
- 拆分各地资本开支计划来看，1）北美：CHIPS法案十年投入2800亿美元，约767亿美元用于半导体行业，带动半导体产业回流。
- 头部厂商英特尔/台积电/三星/美光/德州仪器，计划投资约1265/1650/400/1150/180亿美元。
- 2）东南亚：美光将在新加坡投资240亿美元建造新厂，预计将新增6.5万平方米洁净室面积，马来、越南封测产业完备。
- 而洁净室核心工程师的培养周期长（通常为2-3年），洁净室供应处于供不应求。
- 投资建议：建议关注出海进程有望加速的台资头部企业【亚翔集成】、【圣晖集成】，布局数据中心等高景气下游、26 年订单高增的内资头部企业【柏诚股份】，同时建议关注【深桑达A】以及洁净室上游 FFU 等材料供应商【美埃科技】。