❗【天风电新】旭光电子调研更新：日本氮化铝供应链多环节受阻，公司全链布局有望受益-0623 ———————————— 日企电子级氮化铝供应链多个环节紧缺，急需国

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❗【天风电新】旭光电子调研更新：日本氮化铝供应链多环节受阻，公司全链布局有望受益-0623 ———————————— 日企电子级氮化铝供应链多个环节紧缺，急需国产替代。旭光围绕“粉体制备-陶瓷基板-结构件”全布局，有望成为核心受益者。

1、怎么看待日企供应链的瓶颈？氮化铝粉体制备后烧结为基板，再加工为最终制品。与下游高景气错配，德山、京瓷等头部日企在多个环节存在瓶颈：

-陶瓷基板&管壳：以氧化钇稀土为烧结助剂，不可替代。中国氧化钇产能占全球90%+，出口管制导致日企产能受限。以德山为例，稀土库存仅能维持2-6个月。

-粉体制备：日本高端产能1200吨/年，而2027年仅光模块需求就超2000吨，缺口较大。日企扩产节奏慢，预计需3年，难以匹配爆发性需求。

目前，海外粉体涨价约20%-50%，紧缺拉动下涨价趋势有望持续。

我们认为，氮化铝供应链海外多环节受阻有望为国产替代打开空间。

2、旭光电子的核心优势？公司是布局粉体制备-陶瓷基板-HTCC管壳全链的稀缺标的，是多个环节国产化的受益者：

-粉体制备：生产技术对标德山，年产能500吨。其中，光模块级产能（氧含量＜0.7%）约400吨，全球第二，主要是自用。并且，公司扩产不存在瓶颈，扩产周期仅0.5-1年。

-陶瓷基板&管壳：公司陶瓷加工经验深厚，性能对标京瓷，氮化铝制品已在韩国头部半导体厂供货。

目前，公司氮化铝制品已在下游各光模块厂验证，下半年有望通过。陶瓷基板&管壳均由光模块厂商指定供应商，其中，基板直接供应PCB厂商，管壳直接供应光模块厂商。

🌟投资建议预计2027年，仅光模块市场空间就有望达300e，加上HBM需求，电子级市场空间有望达350e+。此外，车规级也会有巨额增量需求。

仅看电子级需求，假设公司市占率20%，25%-30%净利率，30X看580e市值。其他业务若参考底部估值，保守看100e，合计市值680e。

此外，绿通检测设备预计有百亿市场规模，公司与交通部体系深度合作，先发优势显著，预计行业下半年开始招标，空间广阔。

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