❗【算力金属】产业链图解再梳理：从半导体材料到数据中心基建 ——————————— 我们认为，AI算力扩张正在把“金属材料”从传统周期品，重新推向半导体、先进封

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❗【算力金属】产业链图解再梳理：从半导体材料到数据中心基建 ——————————— 我们认为，AI算力扩张正在把“金属材料”从传统周期品，重新推向半导体、先进封装、PCB、液冷与数据中心基建的交叉主线。核心不是单纯炒资源，而是看谁卡在算力产业链的关键材料环节。

🔔再梳理产业链如下：

1）半导体先进制程与晶圆制造材料先进逻辑芯片、HBM、3D NAND、光模块衬底等环节，对高纯金属、电子特气、靶材、掺杂材料需求提升。

👉🏻重点方向：钼：用于先进制程互连、3D NAND高层数演进、溅射靶材：【金钼股份】【洛阳钼业】

钨：六氟化钨、钨靶材、钨钢微钻，对应晶圆金属化与PCB钻孔：【中钨高新】【厦门钨业】

锗/镓：对应InP/GaAs光收发芯片、光纤掺杂、高频半导体器件。相关公司：【驰宏锌锗】【云南锗业】

2）先进封装与PCB焊接材料 AI芯片阵列、CoWoS、倒装芯片、PCB高层数趋势：【锡业股份】【华锡有色】【兴业银锡】想看更多请加V：xian20210130 铟：TIM热界面材料、低温无铅焊料：【株冶集团】锑：N型半导体掺杂、无铅焊料合金添加剂：【湖南黄金】【华钰矿业】

3）服务器核心电子元器件材料钽：固态钽电容、适配GPU模组瞬时大电流平滑需求：【东方钽业】

锆：高纯氧化锆用于MLCC陶瓷介质材料：【三祥新材】【东方锆业】

4）数据中心高速互连与热管理基建铜：高速铜缆、CCL铜箔：【紫金矿业】【铜陵有色】【楚江新材】

铝：液冷冷板材料、铝热传输材料、服务器散热结构件：【银邦股份】【飞荣达】

银：导电银浆、继电器触点、高压直流供电材料：【白银有色】【盛达资源】【国瓷材料】

核心逻辑：需求端是AI服务器、2nm先进制程、液冷功耗墙；供给端是伴生矿属性、扩产周期长、关键金属战略属性增强。算力金属，正在从资源周期，切到AI硬件材料重估。

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