板块企稳后创新高，持续看好推荐金刚石散热板块！ AI芯片功耗热量激增，金刚石材料替代确定性较强。随着Rubin 及Rubin Ultra等用于推理GPU的面世量
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板块企稳后创新高，持续看好推荐金刚石散热板块！
AI芯片功耗热量激增，金刚石材料替代确定性较强。随着Rubin 及Rubin Ultra等用于推理GPU的面世量产，带动芯片功耗、热流密度来到更高水平。传统铜基散热片在热导率、热膨胀系数匹配度等方面逼近材料性能天花板。因此材料上，势必向金刚石铜、金刚石等具备高热导率、低热膨胀系数的材料进行替换，目前产业尚无其它更优选材料方案。
金刚石铜散热片有望快速落地，中长期纯金刚石打开成长空间。金刚石铜为金刚石微粉和铜制备的复合材料，其热导率、热膨胀系数介于铜与金刚石之间。目前金刚石铜散热片有望凭借较高的性能匹配度、较优的成本优势和工程化简单，快速实现对传统钨铜、钼铜散热片的升级替换；远期看，纯金刚石材料凭借天花板级别的热导率和极低热膨胀系数，将是芯片内部散热的最优材料选择。
国内企业积极扩产降本，金刚石散热数百亿市场空间逐步打开。全球金刚石产业高度集中于中国，目前河南诸多金刚石上市公司进入密集扩产期，我们认为这是真金白银为产业趋势投票。随着相关产能释放，金刚石散热片价格有望迅速下降，叠加海内外终端企业积极推进导入，其产业化应用将逐步加快。我们测算，中性情景下2026年全球高端AI芯片用金刚石散热市场规模有望达到约87亿元，2030年有望提升至约592亿元。
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总体总结
主题正文
- 随着Rubin 及Rubin Ultra等用于推理GPU的面世量产，带动芯片功耗、热流密度来到更高水平。
- 因此材料上，势必向金刚石铜、金刚石等具备高热导率、低热膨胀系数的材料进行替换，目前产业尚无其它更优选材料方案。
- 目前金刚石铜散热片有望凭借较高的性能匹配度、较优的成本优势和工程化简单，快速实现对传统钨铜、钼铜散热片的升级替换；
- 远期看，纯金刚石材料凭借天花板级别的热导率和极低热膨胀系数，将是芯片内部散热的最优材料选择。
- 全球金刚石产业高度集中于中国，目前河南诸多金刚石上市公司进入密集扩产期，我们认为这是真金白银为产业趋势投票。
- 随着相关产能释放，金刚石散热片价格有望迅速下降，叠加海内外终端企业积极推进导入，其产业化应用将逐步加快。
- 我们测算，中性情景下2026年全球高端AI芯片用金刚石散热市场规模有望达到约87亿元，2030年有望提升至约592亿元。
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