【中泰电子】景气上行&先进封装抬估值，重视重资产封测！ [红包]盛合晶微+11%；长电科技+10%；通富微电+5%！ 景气度持续上行！ 行业景气度爆满，稼动率满
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【中泰电子】景气上行&先进封装抬估值，重视重资产封测！
[红包]盛合晶微+11%；长电科技+10%；通富微电+5%！
景气度持续上行！ 行业景气度爆满，稼动率满载，随着Q2-Q3旺季，封测厂商有望进一步高走，同时，产品结构优化，价格持续上涨，推动利润释放！
AI先进封装价值量大、大陆封测尤为重要！ 2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程； 相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！
🔗先进封装深度报告：
封测厂商：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、佰维存储、华天科技等 第三方测试厂商：伟测科技、利扬芯片
风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期。
总体总结
主题正文
- 【中泰电子】景气上行&先进封装抬估值，重视重资产封测！
- [红包]盛合晶微+11%；
- 行业景气度爆满，稼动率满载，随着Q2-Q3旺季，封测厂商有望进一步高走，同时，产品结构优化，价格持续上涨，推动利润释放！
- 2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
- 相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；
- 中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！
- 封测厂商：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、佰维存储、华天科技等
- 风险提示：行业景气度不及预期；