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📈 我们更新了盈利预测，并上调了中国三家领先封测（OSAT）厂商——、和的目标价。过去一年，随着OSAT公司逐渐成为先进封装（AP）的关键赋能者，且在获取先进晶圆制造设备（WFE）受限的背景下，其对提升芯片性能变得至关重要，导致该板块估值已显著重估。。我们预计OSAT板块的估值中枢将维持在高位，当前的推荐首选顺序为：。
🔥 OSAT行业已进入由AI和高性能计算（HPC）驱动的史无前例的上行周期。市场需求明显上升，以为例，其计算类营收同比增长42%，占2025财年营收的比重达到21%（2024财年仅为16%），这主要得益于HPC及周边产品（如电源管理、模拟芯片等）的强劲需求。自2025年第四季度以来，行业产能利用率（UTR）一直保持在满载状态（80%-85%）。面对强劲且持久的需求，OSAT公司正在大幅提高2026年的资本支出预算。
🇨🇳 中国未来五年内高达2万亿元人民币的AI投资，要求本地数据中心由超过80%的本地AI芯片供电。鉴于中国在获取先进晶圆制造设备方面受到限制，我们看到芯片制造商正采用创新的芯片设计（如华为的逻辑折叠技术），利用先进的键合与封装工艺来缩小与国际顶尖水平的技术差距。我们预计，在制程微缩遭遇物理极限之外，芯片性能的提升将越来越依赖先进封装技术，这将持续推高OSAT公司的估值水平。
📊 OSAT行业已成功从周期性、重资产的服务提供商，转型为关键的先进封装赋能者。的股价目前交易在6倍前瞻市净率，而一年前仅为2倍。专注于先进封装的中国OSAT公司，其前瞻市净率更是达到了惊人的15倍，这不仅反映了市场对先进封装的狂热预期，也直接拉高了所有同行的估值天花板。随着先进封装始终是市场关注的焦点，我们预计OSAT的高估值将成为新常态。
🥇 仍是我们首选，因其对先进封装的敞口最高（占总营收的60-70%）、拥有扎实的存储封装能力以及多元化的客户基础，抗风险能力强。 🥈 凭借其核心客户AMD，拥有最高的营收和盈利可见度，但在地缘政治紧张局势加剧的背景下，对AMD的高度依赖（占总营收超过50%）可能构成潜在的风险点。 🥉 应能从行业的整体顺风和市场重估中受益，但其对先进封装的敞口相对较低，且盈利增长的可见度也相对较弱。
📅 OSAT行业的产能利用率在2025年并通过2026年上半年得到了实质性的改善，这主要由行业需求复苏、强劲的AI/HPC需求以及AI周边产品（包括功率分立器件/IC、模拟器件等）共同推动。其中，先进封装产能在2025年全年保持满载，而成熟/传统需求也在下半年有所回暖。尽管处于季节性淡季且部分消费需求疲软，但供应紧张的局面仍持续至2026年第一季度，产能利用率维持在高位。 💰 为了满足强劲且持久的行业需求，OSAT公司正在提高2026年的资本支出预算。2026年的资本支出预算已提升至100亿元人民币，高于去年的85亿元，我们预计其他OSAT公司也将类似地增加资本投入。尽管如此，鉴于需求的强劲程度，我们预计行业产能利用率在可预见的未来仍将保持紧张态势。
📉 历史上，由于OSAT行业被视为周期性、资本密集的服务提供商，其估值一直较为温和。然而，AI/HPC的爆发式发展以及对先进封装日益增长的重视，使得OSAT公司成为了先进键合与封装不可或缺的关键赋能者。的估值修复显著，股价从一年前的2倍前瞻市净率跃升至目前的6倍。而于今年4月21日上市的，股价更是飙升至超过15倍前瞻市净率。这种估值溢价确立了一个新的基准，随着先进封装依然是资本市场的核心关注焦点，我们预计OSAT的高估值态势将得以延续。
总体总结
主题正文
- 市场需求明显上升，以为例，其计算类营收同比增长42%，占2025财年营收的比重达到21%（2024财年仅为16%），这主要得益于HPC及周边产品（如电源管理、模拟芯片等）的强劲需求。
- 🇨🇳 中国未来五年内高达2万亿元人民币的AI投资，要求本地数据中心由超过80%的本地AI芯片供电。
- 随着先进封装始终是市场关注的焦点，我们预计OSAT的高估值将成为新常态。
- 🥇 仍是我们首选，因其对先进封装的敞口最高（占总营收的60-70%）、拥有扎实的存储封装能力以及多元化的客户基础，抗风险能力强。
- 🥈 凭借其核心客户AMD，拥有最高的营收和盈利可见度，但在地缘政治紧张局势加剧的背景下，对AMD的高度依赖（占总营收超过50%）可能构成潜在的风险点。
- 📅 OSAT行业的产能利用率在2025年并通过2026年上半年得到了实质性的改善，这主要由行业需求复苏、强劲的AI/HPC需求以及AI周边产品（包括功率分立器件/IC、模拟器件等）共同推动。
- 2026年的资本支出预算已提升至100亿元人民币，高于去年的85亿元，我们预计其他OSAT公司也将类似地增加资本投入。
- 这种估值溢价确立了一个新的基准，随着先进封装依然是资本市场的核心关注焦点，我们预计OSAT的高估值态势将得以延续。