鼎龙股份目前四大增量路径清晰可验证： 玻璃基板专用抛光垫：订单落地验证技术壁垒，潜江基地 30 万片 / 年产能预计 2026 年底投产，国内独占的先发优势。
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鼎龙股份目前四大增量路径清晰可验证： 玻璃基板专用抛光垫：订单落地验证技术壁垒，潜江基地 30 万片 / 年产能预计 2026 年底投产，国内独占的先发优势。 长鑫、长存当前核心供应商，对三星、海力士HBM产线已验证导入：HBM单晶圆 CMP 工序数较传统制程提升 30%-50%。国内长江存储、长鑫存储产能加速爬坡，半导体耗材国产替代从 “验证备选” 转为 “刚需供应”，认证壁垒最高的抛光垫赛道份额加速向头部集中。 CMP 抛光垫：国内市占率领先，一季度营收同比增长 71.2%，满产满销，毛利率稳定在 60%。 CMP 抛光液：铜阻挡层、碳化硅衬底抛光液陆续落地头部客户。 光刻胶：KrF/ArF 光刻胶切入头部存储厂供应链，实现批量交付。2026 年一季度公司归母净利润同比增长 78%，机构预期中报同比增速100%以上，环比增长40%以上，产品结构升级持续兑现。当前市场仍以传统抛光垫龙头定价，尚未充分反映玻璃基板新赛道的从零到一突破，平台化价值重估空间充足。 近期催化：传东京应化TOK、JSR、信越化学、富士电子材料宣布全面停止接收中国ArF/EUV光刻胶新订单，KrF光刻胶新增订单大幅压缩；撤出全部在华驻场工艺技术团队，售后、调试、配方适配全部中断；原有存量合同交货周期拉长至6–8个月，实际交付量大幅缩水。---xz
总体总结
主题正文
- 玻璃基板专用抛光垫：订单落地验证技术壁垒，潜江基地 30 万片 / 年产能预计 2026 年底投产，国内独占的先发优势。
- 长鑫、长存当前核心供应商，对三星、海力士HBM产线已验证导入：HBM单晶圆 CMP 工序数较传统制程提升 30%-50%。
- 国内长江存储、长鑫存储产能加速爬坡，半导体耗材国产替代从 “验证备选” 转为 “刚需供应”，认证壁垒最高的抛光垫赛道份额加速向头部集中。
- CMP 抛光垫：国内市占率领先，一季度营收同比增长 71.2%，满产满销，毛利率稳定在 60%。
- 2026 年一季度公司归母净利润同比增长 78%，机构预期中报同比增速100%以上，环比增长40%以上，产品结构升级持续兑现。
- 当前市场仍以传统抛光垫龙头定价，尚未充分反映玻璃基板新赛道的从零到一突破，平台化价值重估空间充足。
- 近期催化：传东京应化TOK、JSR、信越化学、富士电子材料宣布全面停止接收中国ArF/EUV光刻胶新订单，KrF光刻胶新增订单大幅压缩；
- 原有存量合同交货周期拉长至6–8个月，实际交付量大幅缩水。