星空科技（全称：广东星空科技装备有限公司）是一家专注于半导体及泛半导体领域高端装备研发、制造与销售的高科技企业。公司成立于2021年，总部位于广州，核心研发及产

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星空科技（全称：广东星空科技装备有限公司）是一家专注于半导体及泛半导体领域高端装备研发、制造与销售的高科技企业。公司成立于2021年，总部位于广州，核心研发及产品中心设在上海康桥。 1、企业背景与管理团队

• 星空科技由贺荣明先生创立，他是国内光刻机研发领域的领军人物，被誉为“中国光刻机之父”，曾是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）的创始人及主要负责人，长期主导国家重点科技专项中高端光刻机的研发与产业化推广。
• 管理团队在先进装备技术、半导体行业有超过20年综合经验，具备强大研发和工程化能力，研发人才占比约为60%。
• 2025年公司核心高管还包括总裁陈勇辉，曾任上海微电子副总经理，负责市场战略及产品营销。 2、主营业务及产品体系 星空科技聚焦半导体、精密制造、新能源、生物医药等领域创新装备的研制，已建成覆盖设计、开发、集成与销售的全产业链。主要产品体系涵盖：
• 光刻设备（包括大芯片封装光刻机、用于AI芯片制造的专用光刻机等，在先进封装、Micro-LED等领域有广泛应用，具备i线、g线、h线多条产品线，具备微米级至亚微米级精度）。
• 芯片/硅片高精度键合机（适配2.5D/3D/Chiplet多封装技术，服务于先进封装工艺）。
• 纳米压印等精密制造设备（适应半导体加工及新型材料应用场景）。
• 纳米级光学检测仪、气浮系统（支持智能制造和品质管控）。
• 在2.5D/3D封装测试设备领域，公司聚焦纳米精度和AI驱动的检测能力。 3、技术实力与创新能力
• 公司拥有多项自主研发专利，技术路线以精密机械、精密光学、运动控制与复杂软件为核心，持续高强度投入研发。
• 超大面积光刻机、高精度芯片键合设备在技术参数上对标国际主流水平，多项关键工艺打破国外垄断，实现国产化替代，在AI封装、微纳米工艺等前沿领域具备产业化潜能。
• 产线的供应链国产化率高，并保持国际先进零部件辅助，保障性能与国内供应安全。 4、资本与发展动态
• 2024至2025年，星空科技先后完成两轮总计超8亿元的战略融资，主要投资方包括浦东科创集团、海望资本、腾讯创投等。资金重点用于技术攻关、产能扩张和产业生态打造（如工业互联网平台）。
• 公司注册资本增长迅速，2025年由1.97亿元攀升至2.94亿元，产业化能力显著提升。
• 旗下全资子公司智慧星空在上海浦东投资6.5亿元建设高端装备产业基地（2026年9月竣工，达产年产值可达10亿元），广州基地投资超5亿元，进一步扩大研发和生产能力。 5、行业地位及市场应用
• 2024年起，星空科技大芯片封装光刻机已率先投放市场、实现上百台出货，国内多家头部客户进入产业应用阶段（如越海集成等）。
• KrF (248nm) 扫描光刻机、2.5D/3D 封装装备等关键产品处于验证量产和首批交付推进期，标志国内高端半导体装备在核心短板环节实现重要突破。
• 公司积极打造“设备+材料”闭环，已与旗下材料企业开展协同合作，利用自有高纯石英砂等材料优势，夯实核心竞争壁垒。 6、产业布局与展望
• 产业链生态方面，计划联合腾讯云等布局工业互联网生态，连接超500家半导体上下游企业，推动行业数字化升级。
• 未来将持续围绕AI芯片、智能制造、先进封装等市场，推进国产自主创新和规模化产业升级。 7、其他说明
• 星空科技与国内其他顶尖半导体设备企业存在差异化布局，聚焦AI用芯片制造特殊工艺装备，相比国际品牌进一步提升参数与国产化可控性。
• 2025年4月，星空科技通过受让股份成为中旗新材控股股东，标志其资本市场平台和“设备+材料”产业布局进一步完善，有利于公司业务及市场拓展。
• 星空科技旗下上海浦东产业化基地（总投资6.5亿元，规划年产值10亿元）计划2026年竣工，市场预期该基地将注入上市公司中旗新材以提升半导体业务占比。此外，星空科技的光刻机、先进封装键合设备等核心资产可能通过技术授权或资产重组方式并入。---xz

总体总结

主题正文

1. • 星空科技由贺荣明先生创立，他是国内光刻机研发领域的领军人物，被誉为“中国光刻机之父”，曾是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）的创始人及主要负责人，长期主导国家重点科技专项中高端光刻机的研发与产业化推广。
2. • 2025年公司核心高管还包括总裁陈勇辉，曾任上海微电子副总经理，负责市场战略及产品营销。
3. • 光刻设备（包括大芯片封装光刻机、用于AI芯片制造的专用光刻机等，在先进封装、Micro-LED等领域有广泛应用，具备i线、g线、h线多条产品线，具备微米级至亚微米级精度）。
4. • 2024至2025年，星空科技先后完成两轮总计超8亿元的战略融资，主要投资方包括浦东科创集团、海望资本、腾讯创投等。
5. • 公司注册资本增长迅速，2025年由1.97亿元攀升至2.94亿元，产业化能力显著提升。
6. • 旗下全资子公司智慧星空在上海浦东投资6.5亿元建设高端装备产业基地（2026年9月竣工，达产年产值可达10亿元），广州基地投资超5亿元，进一步扩大研发和生产能力。
7. • KrF (248nm) 扫描光刻机、2.5D/3D 封装装备等关键产品处于验证量产和首批交付推进期，标志国内高端半导体装备在核心短板环节实现重要突破。
8. • 星空科技旗下上海浦东产业化基地（总投资6.5亿元，规划年产值10亿元）计划2026年竣工，市场预期该基地将注入上市公司中旗新材以提升半导体业务占比。