- 本报告覆盖多家亚洲科技公司，核心观点包括：1）上调Powerchip Semiconductor至超配，目标价100新台币，看好内存代工定价上涨和逻辑增长；

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• 本报告覆盖多家亚洲科技公司，核心观点包括：1）上调Powerchip Semiconductor至超配，目标价100新台币，看好内存代工定价上涨和逻辑增长；2）上调KIOXIA目标价至155,000日元，看好NAND市场多重催化因素；3）上调Sony Group目标价至5,700日元，游戏和传感器业务盈利上调；4）欧洲半导体设备商ASMI和Besi需求强劲，上调营收指引。

这份摩根大通（J.P. Morgan）在2026年6月22日发布的《》日报，对亚洲及部分欧洲科技公司进行了全面覆盖与评级调整。核心结论是：。具体而言： ，目标价翻倍至100新台币。核心逻辑是内存代工价格自2025年Q2触底后已上涨3倍，叠加与美光在HBM封装和DDR4工艺上的潜在合作，以及逻辑代工中硅电容器的机会。 ，目标价从8万日元大幅上调至15.5万日元（+94%）。催化剂包括主要股东减持压力消退、长期协议（LTA）落地、股东回报改善以及软件解决方案进展，同时BiCS8/10节点将降低成本并提升竞争力。 ，目标价从5,300日元上调至5,700日元。主要受益于PlayStation Plus等订阅收入增长，以及大型手机传感器和折旧调整带来的利润改善。 欧洲半导体设备商  也获得积极评价，ASMI的潜在逻辑客户从1家扩展至5家，Besi在投资者日上调长期收入指引至17-22亿欧元，混合键合（Hybrid Bonding）是主要驱动力。

1. Powerchip Semiconductor（6770 TT）：内存代工寒冬已过，利润弹性巨大 PSMC是台湾专业的内存代工厂，此前因行业低迷毛利率仅10%左右。报告认为，随着内存代工价格大幅反弹，以及逻辑代工利用率提升，。主要驱动： ：内存代工价格自2025年Q2底部已上涨3倍，且成本增长有限。 ：与美光在HBM封装和DDR4工艺上的合作有望打开新市场。 ：硅电容器代工机会将贡献额外增长。 ：将DDR4工艺迁移至20nm以下节点，将提升对中国内存竞争对手的竞争力。 ，目标价从50新台币提升至100新台币（基于14倍12个月远期市盈率或1.7倍市净率）。
2. KIOXIA Holdings（285A JP）：NAND市场重获生机，多重催化促估值提升 KIOXIA是日本NAND Flash大厂。报告看好其： ：主要股东减持造成的供需失衡影响正在消退。 ：长期协议（LTA）将锁定大客户；股东回报增加（回购/分红）；软件解决方案增强客户粘性。 ：BiCS8/10节点的占比提升将显著降低单位比特成本，超高IOPS SSD将满足AI数据中心需求。 ：2026-28财年EPS预估上调8-11%，较Bloomberg一致预期高出9-41%。 目标价从8万日元跃升至15.5万日元，隐含约94%的上行空间。
3. Sony Group（6758 JP）：游戏与传感器双轮驱动，中期计划可期 Sony的盈利预测上调主要来自**游戏与网络服务（G&NS）以及图像传感与解决方案（I&SS）**两大部门： ：PlayStation Plus订阅用户增长及ARPU提升，推动经常性收入。 ：大型手机传感器（如苹果等客户）出货量增加，叠加折旧费用下调。 ：内存成本上升和AI担忧可能压制股价，但预计业绩超预期以及2027财年中期计划中的增长潜力将带来重新估值。 目标价从5,300日元上调至5,700日元（8%上行），当前估值合理。
4. 欧洲半导体设备：逻辑客户多元化，混合键合前景广阔 ：之前仅依赖TSMC一家逻辑客户，现在新增Intel（18A/14A量产推进）、Samsung（2nm客户特斯拉等）、Rapidus（日本2nm）以及Terafab等，客户基础多元化将大幅提升市场空间。。 ：投资者日上调长期收入指引至17-22亿欧元（中值19.5亿，较前次中值高14.7%），混合键合（HB）工具是主要增长引擎，低/中/高情形下HB系统数量分别增加至1150/1650/2200台。同时TC Next业务仍有潜力。尽管估值不便宜，但HBM中HB渗透加速以及共封装光学等新需求将支撑强劲盈利动能。

公司评级目标价（原）目标价（新）变动估值方法 Powerchip Semiconductor 超配 NT$50 NT$100 +100% 14x 12M forward P/E / 1.7x P/B KIOXIA Holdings 超配 ¥80,000 ¥155,000 +94% 基于盈利上调后的DCF/PE Sony Group 超配 ¥5,300 ¥5,700 +8% 分部加总/PE 报告强调，PSMC和KIOXIA处于周期底部反转阶段，估值空间最大；Sony属于稳健增长型；欧洲设备商Besi则处于AI投资扩张期的早期阶段，盈利动量强劲。

：内存和逻辑代工价格若未能持续上涨，PSMC毛利率改善可能不及预期。 ：全球消费电子、数据中心需求放缓将影响KIOXIA和Sony的收入。 ：中国内存厂商的崛起可能挤压PSMC和KIOXIA的份额；三星、美光的技术突破可能削弱KIOXia的优势。 ：中美科技脱钩、日本/台湾地区政策变化可能影响供应链。 ：新台币、日元对美元汇率变动将影响以当地货币计价的盈利。 ：混合键合、HBM等先进封装技术若推广速度低于预期，Besi和ASMI的增长将受限。 ：KIOXIA的股东减持压力尚未完全消除，可能短期压制股价。 ：Sony的AI相关业务尚处早期，若市场对AI投入产生质疑，估值可能承压。 ：本解读基于摩根大通2026年6月22日发布的研报，不构成投资建议，投资者需独立判断。

总体总结

主题正文

1. • 本报告覆盖多家亚洲科技公司，核心观点包括：1）上调Powerchip Semiconductor至超配，目标价100新台币，看好内存代工定价上涨和逻辑增长；
2. 核心逻辑是内存代工价格自2025年Q2触底后已上涨3倍，叠加与美光在HBM封装和DDR4工艺上的潜在合作，以及逻辑代工中硅电容器的机会。
3. 主要受益于PlayStation Plus等订阅收入增长，以及大型手机传感器和折旧调整带来的利润改善。
4. 欧洲半导体设备商  也获得积极评价，ASMI的潜在逻辑客户从1家扩展至5家，Besi在投资者日上调长期收入指引至17-22亿欧元，混合键合（Hybrid Bonding）是主要驱动力。
5. ：内存成本上升和AI担忧可能压制股价，但预计业绩超预期以及2027财年中期计划中的增长潜力将带来重新估值。
6. ：之前仅依赖TSMC一家逻辑客户，现在新增Intel（18A/14A量产推进）、Samsung（2nm客户特斯拉等）、Rapidus（日本2nm）以及Terafab等，客户基础多元化将大幅提升市场空间。
7. ：投资者日上调长期收入指引至17-22亿欧元（中值19.5亿，较前次中值高14.7%），混合键合（HB）工具是主要增长引擎，低/中/高情形下HB系统数量分别增加至1150/1650/2200台。
8. ：本解读基于摩根大通2026年6月22日发布的研报，不构成投资建议，投资者需独立判断。