【兴森科技】拟募资39亿投资mSAP,继续推荐! 兴森公告,拟募资不超过39亿元,其中20亿用于高阶mSAP基板,11亿投入载板,以满足光模块、CPU/GPU/
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【兴森科技】拟募资39亿投资mSAP,继续推荐!
兴森公告,拟募资不超过39亿元,其中20亿用于高阶mSAP基板,11亿投入载板,以满足光模块、CPU/GPU/FPGA/ASIC市场高速增长的需求
回顾前期的段子,mSAP/载板需求暴增,兴森作为国内头部的载板厂,积累了大量的高精度工艺技术,足以承接AI的高端需求。
公司近期变化,国产芯片放量(昇腾、寒武纪、平头哥、天数等),载板稼动率持续提升;mSAP方面,和光模块大厂合作持续推进。
前期还提示过,由于载板行业产能极度紧张,海外大厂在国内找产能,国内唯二,深南/兴森。
兴森正在按前期推荐逻辑推进,经营迎来重大拐点,继续推荐!
风险提示:需求不及预期;市场竞争加剧。
总体总结
主题正文
- 【兴森科技】拟募资39亿投资mSAP,继续推荐!
- 兴森公告,拟募资不超过39亿元,其中20亿用于高阶mSAP基板,11亿投入载板,以满足光模块、CPU/GPU/FPGA/ASIC市场高速增长的需求
- 回顾前期的段子,mSAP/载板需求暴增,兴森作为国内头部的载板厂,积累了大量的高精度工艺技术,足以承接AI的高端需求。
- 公司近期变化,国产芯片放量(昇腾、寒武纪、平头哥、天数等),载板稼动率持续提升;
- mSAP方面,和光模块大厂合作持续推进。
- 前期还提示过,由于载板行业产能极度紧张,海外大厂在国内找产能,国内唯二,深南/兴森。
- 兴森正在按前期推荐逻辑推进,经营迎来重大拐点,继续推荐!
- 风险提示:需求不及预期;