晶圆代工供需紧俏，IC设计端涨价讯号同步浮现。供应链传出，网通晶片大厂瑞昱（2379）及手机晶片龙头联发科（2454），针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网
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晶圆代工供需紧俏，IC设计端涨价讯号同步浮现。供应链传出，网通晶片大厂瑞昱（2379）及手机晶片龙头联发科（2454），针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网通、连接、消费性及部分特殊规格晶片，反映上游晶圆代工、封测与关键材料成本上扬。其中，瑞昱将于7月开始，针对特定产品线调涨逾1成，联发科也将针对下半年将推出之旗舰级晶片反映价值。
总体总结
主题正文
- 晶圆代工供需紧俏，IC设计端涨价讯号同步浮现。
- 供应链传出，网通晶片大厂瑞昱（2379）及手机晶片龙头联发科（2454），针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网通、连接、消费性及部分特殊规格晶片，反映上游晶圆代工、封测与关键材料成本上扬。
- 其中，瑞昱将于7月开始，针对特定产品线调涨逾1成，联发科也将针对下半年将推出之旗舰级晶片反映价值。