【天风新材料】电子新材料系列专家会42：PCB上游材料最新认证进展 1. AI驱动下的需求爆发与国产替代 受英伟达及ASIC客户推动，PCB材料需求翻倍增长。核
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【天风新材料】电子新材料系列专家会42：PCB上游材料最新认证进展
- AI驱动下的需求爆发与国产替代 受英伟达及ASIC客户推动，PCB材料需求翻倍增长。核心材料正经历从M8到M10的升级换代。 国产化节奏：2026-2027年是关键窗口期。
- 玻璃布：已基本完成替代（宏和、国际复材）。
- 树脂与硅微粉：已主要使用国产（东材、联瑞新材）。
- 铜箔：正处于加速替代阶段（德福、铜冠），但稳定性仍需提升。
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颠覆性方案：PTFE无布技术 针对2027年下半年量产的Vera Rubin Ultra正交背板，PTFE无布方案（CCL+PP）已成为最优解，落地概率约80%。 优势：相比传统M10方案，成本更低，电性能更优（高10%）。 挑战：加工难度大（钻孔易熔融拉丝），目前小试良率40%-50%，需提升至60%-70%方可量产。 量产时间表：预计2027年Q2定案，下半年实现量产。
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市场格局与供应链 CCL厂商：生益科技技术领先，掌握PTFE膜核心配方，且在Switch板等领域份额高达60%-70%；台光、斗山紧随其后。 价格趋势：受产能限制，高端PCB材料（玻璃布、铜箔等）2026年以来已上涨20%-30%，预计下半年将继续涨价，紧缺局面持续至2027年中。
总体总结
主题正文
- 【天风新材料】电子新材料系列专家会42：PCB上游材料最新认证进展
- 受英伟达及ASIC客户推动，PCB材料需求翻倍增长。
- 核心材料正经历从M8到M10的升级换代。
- 针对2027年下半年量产的Vera Rubin Ultra正交背板，PTFE无布方案（CCL+PP）已成为最优解，落地概率约80%。
- 挑战：加工难度大（钻孔易熔融拉丝），目前小试良率40%-50%，需提升至60%-70%方可量产。
- 量产时间表：预计2027年Q2定案，下半年实现量产。
- CCL厂商：生益科技技术领先，掌握PTFE膜核心配方，且在Switch板等领域份额高达60%-70%；
- 价格趋势：受产能限制，高端PCB材料（玻璃布、铜箔等）2026年以来已上涨20%-30%，预计下半年将继续涨价，紧缺局面持续至2027年中。