耐科装备：c-molding需求拐点，国内稀缺卡位者 [玫瑰]“多层混合键合+玻璃基板”共同指向c-molding需求的系统性放量 1️⃣韬定律明确芯片发展路径
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耐科装备：c-molding需求拐点，国内稀缺卡位者
[玫瑰]“多层混合键合+玻璃基板”共同指向c-molding需求的系统性放量
1️⃣韬定律明确芯片发展路径，大量芯片将重新设计为多层架构，多层堆叠依赖混合键合。而传统t-molding方案混合键合良率偏低，c-molding将成为主流方案。
2️⃣玻璃基板替代硅和有机载板，或者与二者混用时，必须要EMC作为中间介质材料填充缝隙（即molding工艺），耐科装备是玻璃产业化必须要搭配的设备。
此外，玻璃基板作为下一代先进封装的关键路线，因其脆性高、尺寸大的特性，传统t-molding的高压注入易导致玻璃破裂，而c-molding压力仅5-20 kgf/cm²，是玻璃基板封装的更优方案。Intel、三星、台积电均已在玻璃基板路线上布局c-molding。
3️⃣外资近期大幅上调TOWA目标价至2-4倍，市场对c-molding设备赛道的重估刚刚开始。
[玫瑰]耐科装备是国内稀缺c-molding样机出货的设备厂商，样机历经3年研发完成度极高，目前更多是边际优化和软件适配，预计Q3-Q4出验证结果。耐科此前在t-molding领域已有超越全球龙头TOWA的经验，c-molding有望复制这一路径。
总体总结
主题正文
- [玫瑰]“多层混合键合+玻璃基板”共同指向c-molding需求的系统性放量
- 1️⃣韬定律明确芯片发展路径，大量芯片将重新设计为多层架构，多层堆叠依赖混合键合。
- 而传统t-molding方案混合键合良率偏低，c-molding将成为主流方案。
- 2️⃣玻璃基板替代硅和有机载板，或者与二者混用时，必须要EMC作为中间介质材料填充缝隙（即molding工艺），耐科装备是玻璃产业化必须要搭配的设备。
- 此外，玻璃基板作为下一代先进封装的关键路线，因其脆性高、尺寸大的特性，传统t-molding的高压注入易导致玻璃破裂，而c-molding压力仅5-20 kgf/cm²，是玻璃基板封装的更优方案。
- 3️⃣外资近期大幅上调TOWA目标价至2-4倍，市场对c-molding设备赛道的重估刚刚开始。
- [玫瑰]耐科装备是国内稀缺c-molding样机出货的设备厂商，样机历经3年研发完成度极高，目前更多是边际优化和软件适配，预计Q3-Q4出验证结果。
- 耐科此前在t-molding领域已有超越全球龙头TOWA的经验，c-molding有望复制这一路径。