【国盛电子】现价强call大族激光：3D稳步推进，进展领先，回调强烈推荐！ [玫瑰]3D打印：大客户创新，进入新的设备周期，3DP规模落地信号明确。明年大客户2
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【国盛电子】现价强call大族激光：3D稳步推进，进展领先，回调强烈推荐！
[玫瑰]3D打印：大客户创新，进入新的设备周期，3DP规模落地信号明确。明年大客户20周年纪念机中框发生技术变化，预计3D打印技术将批量应用，公司在增材制造领域布局十余年，目前技术成熟度持续提升，业务向上弹性大。 更多加公众号：思维纪要社 [玫瑰]PCB：超快激光设备持续推进。受益于AI服务器对高多层、高密度PCB的需求爆发，其高附加值的CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光钻孔机等产品订单和收入均实现高速增长。公司正积极推进超快激光钻孔技术，以应对M9等新材料和玻璃基板等先进封装技术带来的机遇，打开高毛利增量空间。
[玫瑰]玻璃基板：重点突破玻璃基板微孔加工、三维曲面切割等核心技术，拓宽先进封装领域布局。台积电主导的AI封装方案正式从CoWoS升级至CoPoS架构，在玻璃基板、陶瓷基板等脆性材料加工场景中，超快激光为唯一可行加工方案。公司正在研发基于玻璃基板TGV的高精度高效激光钻孔技术，光电子器件玻璃基板切割机已开发样机。
[玫瑰]液冷：收购安腾创新，安腾产品覆盖液冷、风冷温控、微模块等完整产品线，大族TIM材料、3D VC散热器、液冷冷板模组、CDU等激光加工设备已实现批量交付。协同作用下公司将具备交付完整液冷系统解决方案的能力，有望打开新的成长空间。
[太阳]AI驱动业绩爆发，订单能见度高。公司深度受益于3C大客户产品创新周期，以及AI驱动带来的PCB设备强劲需求，同时液冷及玻璃基板TGV等新领域的布局值得关注，强烈推荐。
风险提示：市场竞争加剧，下游PCB厂商扩产不及预期，终端产品创新不及预期。
总体总结
主题正文
- 明年大客户20周年纪念机中框发生技术变化，预计3D打印技术将批量应用，公司在增材制造领域布局十余年，目前技术成熟度持续提升，业务向上弹性大。
- 受益于AI服务器对高多层、高密度PCB的需求爆发，其高附加值的CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光钻孔机等产品订单和收入均实现高速增长。
- 公司正积极推进超快激光钻孔技术，以应对M9等新材料和玻璃基板等先进封装技术带来的机遇，打开高毛利增量空间。
- [玫瑰]玻璃基板：重点突破玻璃基板微孔加工、三维曲面切割等核心技术，拓宽先进封装领域布局。
- 台积电主导的AI封装方案正式从CoWoS升级至CoPoS架构，在玻璃基板、陶瓷基板等脆性材料加工场景中，超快激光为唯一可行加工方案。
- [玫瑰]液冷：收购安腾创新，安腾产品覆盖液冷、风冷温控、微模块等完整产品线，大族TIM材料、3D VC散热器、液冷冷板模组、CDU等激光加工设备已实现批量交付。
- 公司深度受益于3C大客户产品创新周期，以及AI驱动带来的PCB设备强劲需求，同时液冷及玻璃基板TGV等新领域的布局值得关注，强烈推荐。
- 风险提示：市场竞争加剧，下游PCB厂商扩产不及预期，终端产品创新不及预期。