【东吴电子陈海进】芯碁微装LDI卡位MSAP/先进封装双主线，把握调整带来的机会窗口！ 🔔事件：芯碁午盘收跌5.59%，或受大盘情绪扰动，基本面逻辑并未发生变化
- 序号：210
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【东吴电子陈海进】芯碁微装LDI卡位MSAP/先进封装双主线，把握调整带来的机会窗口！
🔔事件：芯碁午盘收跌5.59%，或受大盘情绪扰动，基本面逻辑并未发生变化。公司高端设备订单持续落地，先进封装设备推进顺利，建议积极把握调整带来的机会窗口，持续推荐。
🔥下游光模块与BT载板扩产推动6μm级别MSAP需求高增。 🆙公司MAS 6P已在封装载板头部客户完成验收并投入量产，同时获得批量订单；该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，满足下一代HPC/AI芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求。公司产品在精度与效率上具备显著竞争优势，有望带来可观EPS弹性。
🔥先进封装WLP、PLP级别LDI设备空间广阔。 🆙CoWoS-L及未来CoPoS封装离不开智能纠偏LDI光刻设备。公司WLP 2000已获得中道头部客户的重复订单并出货，WLP系列已在多个头部客户验收量产中。此外，公司正积极布局积极布局PLP面板级封装领域，以应对AI芯片从2.5D向3D堆叠及更大封装尺寸演进的需求。根据灼识咨询，先进封装领域直写光刻设备市场规模预计2025年至2030年间从2亿元增长至31亿元，年复合增速极高，公司深度受益。
⚠️风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等
总体总结
主题正文
- 【东吴电子陈海进】芯碁微装LDI卡位MSAP/先进封装双主线，把握调整带来的机会窗口！
- 🔔事件：芯碁午盘收跌5.59%，或受大盘情绪扰动，基本面逻辑并未发生变化。
- 公司高端设备订单持续落地，先进封装设备推进顺利，建议积极把握调整带来的机会窗口，持续推荐。
- 🆙公司MAS 6P已在封装载板头部客户完成验收并投入量产，同时获得批量订单；
- 该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，满足下一代HPC/AI芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求。
- 公司WLP 2000已获得中道头部客户的重复订单并出货，WLP系列已在多个头部客户验收量产中。
- 此外，公司正积极布局积极布局PLP面板级封装领域，以应对AI芯片从2.5D向3D堆叠及更大封装尺寸演进的需求。
- 根据灼识咨询，先进封装领域直写光刻设备市场规模预计2025年至2030年间从2亿元增长至31亿元，年复合增速极高，公司深度受益。