【开源电子】中芯国际的最近变化汇总 第一是capex未来几年应该有比较明确的下滑、毛利率拐点将至 后续先进制程预计在体外扩，表内扩成熟，预计每年4-5万片，大约
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【开源电子】中芯国际的最近变化汇总
第一是capex未来几年应该有比较明确的下滑、毛利率拐点将至 后续先进制程预计在体外扩，表内扩成熟，预计每年4-5万片，大约50-60亿美金。测算capex今年见顶，在建工程还有不少设备，预计转固会在27-28年见顶，折旧在28-29年见顶，折旧占收入比例今年就已经见顶，毛利率边际见底。未来2-3年的收入成本剪刀差会导致利润增速非常快。
第二是韬定律落地带来较明确的市场空间提升 一是芯片折叠和电路折叠的几道高价值键合工艺将由Fab承担。另外堆叠层数方面，GPU预计堆叠6-8层，单die Die size会相对减小，整体晶圆需求可能还是相对之前有好几倍的提升，麒麟和鲲鹏也会堆叠2-3层。
第三是成熟制程的需求和涨价持续性 未来几年海外转单过来的大概有15万片每月的总需求，smic自身也有大约15%的AI成熟配套芯片敞口，对应未来每年2-3万片的增量需求，按照现在的扩产来看，至少28年都会是保持缺口的。所以价格方面今年已经涨了10%，下半年继续谈价，预计明年还会再涨10%。
总体总结
主题正文
- 第一是capex未来几年应该有比较明确的下滑、毛利率拐点将至
- 后续先进制程预计在体外扩，表内扩成熟，预计每年4-5万片，大约50-60亿美金。
- 测算capex今年见顶，在建工程还有不少设备，预计转固会在27-28年见顶，折旧在28-29年见顶，折旧占收入比例今年就已经见顶，毛利率边际见底。
- 未来2-3年的收入成本剪刀差会导致利润增速非常快。
- 一是芯片折叠和电路折叠的几道高价值键合工艺将由Fab承担。
- 另外堆叠层数方面，GPU预计堆叠6-8层，单die Die size会相对减小，整体晶圆需求可能还是相对之前有好几倍的提升，麒麟和鲲鹏也会堆叠2-3层。
- 未来几年海外转单过来的大概有15万片每月的总需求，smic自身也有大约15%的AI成熟配套芯片敞口，对应未来每年2-3万片的增量需求，按照现在的扩产来看，至少28年都会是保持缺口的。
- 所以价格方面今年已经涨了10%，下半年继续谈价，预计明年还会再涨10%。