🍒mSAP景气度高，带来上游载体铜箔/mSAP药水的增量机会。 mSAP药水占PCB板成本达到12%+，普通PCB药水占成本5%，mSAP带来大幅提升。 mSA

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🍒mSAP景气度高，带来上游载体铜箔/mSAP药水的增量机会。 mSAP药水占PCB板成本达到12%+，普通PCB药水占成本5%，mSAP带来大幅提升。 mSAP线宽线距要求10-30微米，普通药水做不了， 药水产品大幅升级，毛利率显著提升。 光华科技大力投入，重构了超强的药水团队， 一次镀铜技术领跑行业，在mSAP领域的订单和收入大超预期， 有望在mSAP药水抢占较大行业份额。（光华科技）

总体总结

主题正文

1. 🍒mSAP景气度高，带来上游载体铜箔/mSAP药水的增量机会。
2. mSAP药水占PCB板成本达到12%+，普通PCB药水占成本5%，mSAP带来大幅提升。
3. mSAP线宽线距要求10-30微米，普通药水做不了， 药水产品大幅升级，毛利率显著提升。
4. 光华科技大力投入，重构了超强的药水团队， 一次镀铜技术领跑行业，在mSAP领域的订单和收入大超预期， 有望在mSAP药水抢占较大行业份额。