思维纪要社 2026-06-21 每日汇总

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🔥 核心事件

日本东曹断供高端氧化锆粉体,全球70%高端齿科锆材供给空缺,氧化锆产业链全线暴动。爱迪特、东方锆业一字板封死,下游补涨窗口打开。

氧化钇作为氧化锆唯一刚需稳定剂,无替代材料,全球93%以上氧化钇产能集中在中国。受稀土管制影响,海外氧化钇价格已暴涨十倍以上,日本东曹、第一稀元素化学等全球龙头产量大幅下降。

CCL行业2026年初至今已经历4-5轮提价,累计涨幅超50%,FR4标准版价格从年初150-160元上涨至200元以上。当前全产业链处于满产满销状态,客户订单已排至2027年年底。涨价趋势预计持续至2027年下半年上游产能释放后才会平稳。

藤仓将DCI互联光缆涨价30%,同时上调2027财年归母净利润指引46.8%。康宁面临类似供应紧张局面,涨价预期强烈。长飞光纤北美交付价格由年初10美金涨至15美金,业绩弹性最大。

HVLP铜箔三代、四代产品缺口比例约40-45%,国内能够量产这类产品的企业数量很少,客户端验证周期至少一年半,短期内将持续紧缺。

半导体设备零部件全线进入紧缺涨价周期,日本传片龙头RORZE已对国内设备厂正式涨价,全球产能彻底打满。高端EFEM基本被日韩垄断,国产化率极低,断供风险显著。

美联储6月议息会议维持利率不变,新任主席沃什首秀表态偏鹰,删除前瞻指引。市场定价年内不降息且10月可能加息25bp,需关注后续PCE数据对波动率的影响。

🌍 宏观策略

此轮AI行情是由庞大基础设施投资驱动的"瓶颈交易",更像2006-07年而非互联网泡沫,加息不会是行情终点。硬件端存储、光通信、半导体设备龙头优异,平台和应用旗手偏弱。亚太供需驱动而非估值驱动,KOSPI50涨160%、日经225涨42%跑赢美股,但PE仅10-22倍。国内电容、玻纤、铜箔、碳化硅等品种从周期股转为PEG甚至PS估值。

AI与非AI的K型分化全球成立。年初至今AI相对非AI超额收益韩国157%、中国143%、日本134%、美国96%;但AI/非AI市盈率比值美国仅1.48倍、日韩1.45/1.27倍,A股高达9.8倍——韩日是"盈利暴增、估值还便宜"属健康,A股上涨中估值扩张占比最高。

强势美元叠加ETF净赎回,压制A股非AI周期板块。近7000亿美元AI投资由北美私人部门落地,美元重新走强。6月15-18日汇金持有的4只沪深300ETF净赎回422亿元,流动性问题导致A股工业制造业绩上修但股价趋同且弱于海外。

美联储新任主席沃什首秀打破前瞻指引、拒绝提交利率预测,市场定价年内不降息且10月加息25bp。加息对成长股与周期股影响路径差异较大:1999年加息后7个月纳指见顶,而2004年加息后38个月牛市才结束。巨额投资推动的瓶颈交易,加息初期很难直接压估值。

AI行情存续核心指标在于Hyperscalers的资本开支。市场对CSP 2026年Capex预期7500亿(+74%),2027年9000亿(+22%)。过去两年年初Capex预期增速比终值差3倍左右,不宜用当前预期线性外推。本质上Capex节奏由投资回报率决定,而ROI取决于大模型ARR。Anthropic年化收入5月突破470亿美元,OpenAI的Codex周活跃用户从200万增至400万。

当前A股科技板块处于新一轮拥挤交易早期阶段。融资余额2.85万亿元,占流通市值5.3%,大幅低于2015年9.6%历史最高值。公募在电子、通信、计算机等赛道超配比例仅9.9%,远低于2019年消费板块22.8%持仓峰值。大科技板块成交占比从47.3%回落至45.7%,虽处高位但未抵极端过热区间。

共识行情所处阶段符合中后段特征:强弱行业收益差表明超额显著,行业轮动速度震荡停滞,五强交易集中度未现向下拐点,五强估值溢价增速略有放缓,符合共识行情中后段指标特征,共识松动指针不足,建议右侧交易。

非AI板块转机需要自身叙事出现积极变化,可能来自海峡通航后油价回落压低通胀预期,或全球非AI工业生产同步恢复。配置坚持AI+能化:AI端看好低拥挤度存储、燃气轮机、柴油发电机组及半导体设备材料;能化端电新看好电解液及添加剂、隔膜,化工看好成本下探空间大、低估值的制冷剂、磷化工、氨纶、染料、大炼化,有色推荐算力金属锡、铜及AI小金属钨;此外增配低估值券商。

🇭🇰 港美股海外

Oracle FY26Q4财报云业务收入高增,AI基建合同与交付容量持续扩张。数通光连接持续景气,康宁获AWS 10亿美金长协,中天科技中标国内15亿元MPO订单。

藤仓将DCI互联光缆涨价30%,同时上调2027财年归母净利润指引46.8%。康宁面临供应紧张,宣布专供NV的扩产计划,涨价预期强烈。长飞光纤北美交付价格由年初10美金涨至15美金,涨价弹性最大。

OpenAI据报最快下周推出GPT-5.6,涵盖mini、standard及pro版,预期在推理、编码和长上下文理解方面有重大改进,最大上下文长度或由100万tokens扩至150万tokens。

智谱发布GLM-5.2并开源,在Code Arena评估系统中排名全球第二、开源模型第一,代码能力进入全球第一梯队。微软正考虑将DeepSeek V4微调版本引入Copilot Cowork,作为OpenAI和Anthropic模型的低成本替代选项。

Anthropic旗下Fable 5和Mythos 5被美列入出口管制范围,国产AI模型、芯片、制造、应用将举国建立新的产业体系。6月18日商务部等8部门发布17项措施,方向包括AI商品消费、服务消费、商业创新和推广应用。

Mythos 5总参数规模走向10T,相比Opus 4.8提升约5倍,采用大MOE架构,专家数量到约256个,推理激活参数约500B-1T。大MOE模型推动AI组网走向rack间scale up,NVL 576/1152网络中GPU:OE比例将达1:40。

美国副总统万斯表示美伊之间取得重大进展,见证了历史性会议,伊朗应放弃核野心。特朗普致力于实现全面地区停火,预计未来中东局势将显著改变。

高盛发布2026年世界杯小组赛预测模型,截至6月20日美国队已锁定D组头名出线,巴西、德国、法国等强队均位列小组第一。

海外MLCC日韩原厂当前市值隐含30%涨价预期,若到明年涨价一倍,村田上涨空间61%、太阳诱电188%、TDK电子41%。

Google面临两位重要人才流失:Gemini co-lead Noam Shazeer离职去OpenAI,AlphaFold co-creator John Jumper去Anthropic。Gemini 3.5 Pro发布延迟,利好OpenAI和Anthropic上市叙事。

🏛️ 机构观点

【东吴电新】三祥新材:锆业务板块量价齐升,氧化铪弹性空间巨大。受益于日本断供影响,传统锆板块量价齐升,2026年预计贡献1-1.5亿利润。核级海绵锆已量产突破,2026年有望出货一级品500-600吨,贡献超1亿利润。氧化铪规划140吨产线,8月份投产,若按照保守单吨1000万价格,2027年有望贡献5亿利润,2030年有望贡献15亿利润。

【东吴电新】亿纬锂能:未来2-3年供不应求,北美客户需求高增。成立AIDC专门事业部,6.9MWh系统已通过认证。大方形开启优势周期,叠片相比卷绕能量密度高8%。大圆柱迎来放量期,宝马第六代技术均使用大圆柱方案。预计2026年归母净利润75亿,对应PE 19倍,2027年归母净利润100亿,对应PE 14倍,给予2027年20x估值,对应目标市值2000亿。

【广发机械】专用设备:坚定看好光&半导体&玻璃基板。光设备:东山精密子公司索尔思光电扩建项目总投资12亿美元;2027年NPO出货上修至2-3kw,2028年预计数倍增长。半导体设备:多家券商将全球半导体设备市场上修至2500亿美元量级,中国市场规模预计达5000亿级别。玻璃基板:台积电正式宣布与Ibiden及群创合作开发玻璃核心载板,未来半年到一年会有不断催化。

【东北计算机】CCL涨价频率提速,H1业绩确定性伴随加强。相应上游树脂、硅微粉、PCB棒材预期差加强。铜箔、电子布确定性加强。藤仓大幅上调业绩预期,H1光纤业绩确定性。尼吉康铝电解电容涨价,关注电容通胀开始。

【长江通信】Oracle云订单饱满,数通光互联建设加速。康宁获AWS 10亿美金长协,中天科技中标国内15亿元MPO订单。国家数据局等多部门推进高质量数据集、数据基础设施和算力中心建设。

【华泰计算机】GLM-5.2晋级"御三家",模型开源与性价比将成为核心竞争要素。Coding能力是模型性能核心,也是最具规模和成熟度的AI商业化赛道。Anthropic年化收入突破470亿美元,OpenAI的Codex周活跃用户从200万增至400万。

【国金金属】磷化铟出口或再迎收缩。中国海关正加强对铟出口审查力度,欧洲买家被要求披露终端用户信息,北美买家审批时间从当日办结延长至数天。铟供给导致的磷化铟短缺或将进一步强化,国内磷化铟国产替代有望进一步受益。

【天风电新】CCL观点更新:目前CCL不含税235元,到年底300元,大概率再涨两轮。成本假设电子布年底10元/m,CCL成本174元,上游完全自供成本97元。所有CCL仍有翻倍空间,推荐港股建滔系列,A股华正新材、金安国纪、宝鼎科技。

【中泰机械】周度核心标的:汇成真空(玻璃基板设备,PVD设备价值量占整线40%);优利德(1.6T采样示波器,市值展望400亿);联讯仪器(光模块测试仪器一哥,27年至少50亿利润,市值看4000亿);帝尔激光(TGV激光通孔核心设备);锦华新材(光刻胶清洗剂龙头,年内5000吨产能扩产);华兴源创(收购武汉普赛斯,1.6T高速误码仪技术领先);北特科技(量产大幕起,身体丝杠+微型丝杠asp 1.6w+);一拖股份(粮价上涨,内需明确往上)。

【国盛计算机臻选】旭光电子:高压电力装备筑底,核聚变与氮化铝打开业绩弹性。电子材料:氮化铝为AI时代散热基座,已实现"粉体—基板—结构件—HTCC"全链条自主量产,产能国内首位、全球前列。电力设备:真空灭弧室基本盘稳固,核聚变打开第二成长空间。军工:精密结构件客户与产能双突破。

💡 值得关注

氧化锆全线爆发,爱迪特+东方锆业一字封板。建议关注补涨标的:龙佰集团(东方锆业控股股东,自有一万吨氧化锆产能)、天元股份(子公司使用95钇稳定氧化锆珠作为研磨耗材)、奥瑞德(定增布局纳米氧化锆陶瓷部件产业化)、西陇科学(氧化锆上游核心前驱体正丙醇锆量产)。

三祥新材:锆业务板块量价齐升,氧化铪弹性空间巨大。全球电熔氧化锆龙头,传统业务受益于日本东曹断供影响,2026年预计贡献1-1.5亿利润。氧化铪规划140吨产线,8月份投产,27年有望出货突破50吨,若保守按照单吨1000万价格,27年有望贡献5亿利润。

MPO业务提速超预期。行业缺货加剧,交货周期拉长到60+天,量价齐升。16芯400+元/条,32芯是16芯3倍以上价值量1200+元/条。Meta大批量订单27年200+w条,Google大批量,AWS验证接触中。长芯博创26/27年业绩预期15/48亿,先看1200亿市值。

瑞华泰:高端PI材料国产突破第一家。存储领域26年PI需求超4000t,27年5000-6000t;光模块领域26年需求500-700t,27-28年2000t以上。海外厂家扩产意愿不足,27-28年高端产品供需缺口扩大至千吨以上。公司嘉兴产线1600t投产,深汕项目27年8月建成。

中船特气/中巨芯:六氟化钨高景气,唯二两家目前能进存储厂/能涨价。六氟化钨供需缺口3年内持续扩大,下游成本占比低,日本7月断供后价格高弹性。

富信科技:microTEC国产替代第一家。已批量出货400g/800g microTEC产品,1.6T小量出货,国内头部厂家验证中。

士兰微:国内功率IDM龙头,Q2业绩将明确兑现。Q1淡季增速近20%,Q2白电、光储集中放量。碳化硅月出货3000-4000片,年底目标8000片。AI算力业务单月营收持续翻倍增长。当前600多亿市值,PB仅为5,估值显著低估。

兴森科技:载板大周期,涨价+结构性升级双击。国产算力带动载板结构转移,产线稼动率提升后经营杠杆弹性大。台湾载板企业长协25Q3-26Q2到期,国产载板公司承接新系列国产算力产品需求,将成为盈利重大转折点。以PB端估值看兴森载板业务,13-15xPB估值有望贡献明显市值弹性。

商业航天击球时刻已到。长征系列进入高频次发射阶段,运力规模逐步提升。火箭降本路径:一阶导大运力→二阶导可回收。板块调整已2月有余,低位+筹码干净+中美超强共振+7月重点型号发射,当下绝佳击球时刻。推荐飞沃科技、美新科技、昊志机电、斯瑞新材、西部材料、信维通信、蓝思科技、迈为股份。

消费级3D打印618战报:赛道高景气增长。拓竹618蝉联销冠,3D打印类目销量与销售额双第一,耗材线上销量同比+198%。创想三维京东618交易额同比增长近100%,打破消费级3D打印千元价格门槛。

各行业板块

🏭 煤炭

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

🛢️ 石油石化

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

🔩 有色金属

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

AI服务器产业链上游材料全面进入涨价通道,供需缺口驱动CCL、铜箔、电子布、陶瓷、钨等细分品种价格持续上扬。日本关键材料断供加速国产替代进程,国内头部企业在高端产品认证和产能爬坡中占据先发优势,景气周期预计持续至2027年下半年。

🧪 基础化工

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

🏗️ 建筑材料

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

建筑材料内部呈现"AI电子布景气"与"传统建材淡季"两条平行线。水泥/浮法玻璃处于传统淡季,供需双弱,行情以防御性为主,龙头高股息+低PB提供安全垫。电子布赛道由AI需求结构性驱动,供需缺口短期无法弥合,涨价趋势延续至2027年,量利齐升是核心选股方向。传统建材与AI材料的"认知差"正在收窄,需分开审视。

🏛️ 建筑装饰

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

⚡ 电力设备

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

电力设备正经历从"传统电网设备"向"AI基础设施命脉"的价值重估。核心矛盾是AI算力功耗激增与电力供给不足的结构性缺口,这条线索贯穿通信(光互联)、电力(发电/储能/液冷)、功率半导体(SiC/GaN)三大方向,形成"卖方市场"最密集的板块集群。储能/液冷/Q2先看出业绩的代工链是近期重点,电力缺口主逻辑在28-30年才能充分兑现,当前估值有安全边际+催化剂密集。

🔧 机械设备

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

AI驱动的半导体设备、精密制造设备进入量价齐升的超级周期,国产替代从"可选"变"刚需"。玻璃基板、先进封装、新材料路线加速收敛,设备环节优先享受产业红利。日本关键设备/材料断供打开国产替代窗口,头部设备商迎来市场份额和盈利能力的双重提升。

🛡️ 国防军工

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

商业航天进入高频次发射+技术突破共振阶段,7月CZ-10B和ZQ-3发射是关键催化节点。关键军工材料(钨、六氟化钨等)受出口管制和海外断供影响,国产替代和涨价逻辑并行。军工行业整体高景气,订单能见度强,但需关注发射失败风险及政策扰动。

🚗 汽车

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

AI利润池持续向硬件上游转移,汽车消费电子等下游板块面临利润率压力。比亚迪自研芯片加速行业智能化竞争,宁德时代新产品周期为电池环节提供结构性机会,但需警惕全球汽车需求持续疲软及价格战对板块盈利的侵蚀。

💻 计算机

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

AI驱动的"卖方市场"格局已在CCL、铜箔、电子布、被动元件等多个环节形成,涨价正从上游材料向中游CCL/PCB/元器件逐级传导,供需缺口预计持续至2027年下半年。与传统周期品不同,本轮行情由AI服务器高阶材料需求结构性扩张驱动,高端化壁垒取代产能周期成为核心选股逻辑,国产替代是贯穿全年的主线。

📱 电子

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

AI利润池正向电子硬件端集中,中国AI供应链硬件利润占比从2024年41%反弹至1Q26的54%,上游半导体/材料/元器件持续受益。本轮行情以"供需缺口→涨价→产能扩张→兑现业绩"为主轴,MPO/光模块/CCL/SiC/陶瓷基板等细分赛道此起彼伏,整体估值扩张尚未结束。建议沿"卖方市场格局"和"0-1技术突破"两条主线布局。

📡 通信

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

通信板块正从"基建"向"AI基础设施核心"本质跃迁。光模块/MPO/光纤构成AI Scale-Up的光互联主线,景气度贯穿2026-2027年;CPO/NPO量产节点临近,打开新成长曲线;商业航天进入关键验证期,SpaceX IPO+国内可回收火箭双重催化。建议围绕"光互联"和"AIDC基建"两条主线布局高确定性龙头。

🍶 食品饮料

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

白酒行业基本面加速探底,龙头份额提升但整体价格压力仍存,渠道库存逐步回落,行业出清仍在进行中。大众品复苏趋势明确但过程有波动,健康食品和餐饮供应链是确定性主线。消费回暖节奏是板块的核心变量,预计26H2基本面有望边际改善。

🏨 社会服务

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

端午出行数据受天气扰动但整体仍有韧性,出入境景气度延续,离岛免税在低基数下亮眼反弹。短途游、赛事游、民俗游等新场景成为结构性亮点,传统景区面临分化。消费回暖仍在进行中,社会服务板块的估值修复需要基本面的进一步确认。

📦 轻工制造

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

💊 医药生物

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

恒瑞与BMS的152亿美元平台级合作标志着中国创新药企国际化进入新阶段,对板块估值形成积极催化。创新药管线价值重估是中期主线,但需关注医保谈判降价压力、研发失败风险及中美关系对国际化节奏的影响。传统药企转型创新仍是行业最重要的趋势。

🔌 公用事业

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

AI驱动的数据中心建设和运营进入加速期,电力供需矛盾成为核心瓶颈。AIDC模式从传统IDC中分化而出,液冷、高功率密度、InfiniBand组网等成为标配。拥有电力配额、土地储备和融资能力的企业将获得长期竞争优势,头部IDC运营商和AIDC发电设备商是最直接受益环节。

🚢 交通运输

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

快递行业在监管反内卷背景下,价格竞争趋缓,龙头份额持续集中。AI技术在中转、路由、客服等环节的落地,将成为下一阶段成本差异化的核心变量。中通作为龙头,在份额、盈利、技术三面领先,配置价值突出。

🏠 房地产

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

二手房价格下行趋势延续,成交量虽相对有韧性但带看活跃度走弱显示需求动能正在衰减。行业基本面仍在底部运行,政策支持力度不足叠加消费预期偏弱,购房意愿修复尚需时间。央国企地产龙头凭借资金和资源优势相对抗跌,但板块整体估值修复需要等待政策进一步宽松和基本面企稳信号。

💰 非银金融

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

证券板块在强业绩与低估值错位之际出现大幅回调,主要系交易层面因素(强制止损等),而非基本面恶化。随着交易约束出清,券商有望先行反弹。保险板块短期关注交易层面因素,基本面资负两端均向好,配置价值显著。

🛒 商贸零售

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

📊 综合

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

🏠 家用电器

核心催化

核心标的及逻辑

行业趋势

📋 催化日历

6月22-28日:OpenAI据报最快下周推出GPT-5.6,涵盖mini/standard/pro版,预期在推理、编码和长上下文理解方面有重大改进,最大上下文长度或由100万tokens扩至150万tokens。

6月23-24日:火山引擎Force大会,有望带动模型升级和tokens消耗量讨论。字节向国内GPU厂商加量采购消息重归视野,重视寒武纪、海光信息、芯原股份等。

6月24日前后:蓝箭朱雀三号再次挑战一级回收窗口,若后续回收验证顺利,将进一步推动国内可复用火箭、星载载荷与地面通信链条重估。

6月底:海外六氟化钨厂商可能减产或关停,关注价格上涨节奏。中船特气、中巨芯、昊华科技、和远气体有望受益。

7月份:普通电子布涨价节奏关注。电子布聚焦缺口+涨价,二代(国际复材、中材科技)+cte(宏和科技、中材科技)+普通(中国巨石)。

7月17-20日:世界人工智能大会WAIC将在上海举办,更多国产算力IC也将亮相,建议重点关注。

8月份:三祥新材氧化铪140吨产线预计8月份实现投产,27年有望出货突破50吨,若保守按照单吨1000万价格,27年有望贡献5亿利润。

2026年底/2027年上半年:PPO树脂产能翻倍。东材科技PPO年产能约1000吨,预计2026年底或2027年上半年产能翻倍;山东圣泉等其他树脂厂商也有类似扩产计划,2027年年中产能较当前翻倍。

2027年下半年:CCL上游产能释放后,价格将不再大幅上涨,涨价行情预计还有1年半左右时间。当前上游厂商扩产需要1.5-2年建设投产周期,行业普遍2025年年中后才开始制定扩产计划,预计2027年下半年产能释放后价格趋于平稳。

2027年8月:瑞华泰深汕合作区尖端聚酰亚胺高分子材料项目预计2027年8月建成并进入设备调试与试产阶段。公司高端PI膜产品可通过技改转换,利润弹性巨大。

SpaceX上市:史上最大IPO加速太空算力叙事升温,相关标的西部材料、信维通信、蓝思科技、迈为股份持续受益。

Anthropic/OpenAI上市:下半年两家公司上市前,披露的ARR信息有望继续支撑ROI和Capex螺旋上升。当前Anthropic年化收入ARR突破470亿美元,OpenAI的Codex周活跃用户突破400万。

📈 连板与强势股

氧化锆板块:爱迪特、东方锆业周四一字封板。日本东曹断供高端氧化锆粉体,全球70%高端齿科锆材供给空缺,国产替代加速。建议关注补涨标的:龙佰集团(东方锆业控股股东,持25%股份,自有一万吨氧化锆产能,2024年收购澳大利亚锆英砂资源)。

CCL板块:华正新材推荐以来已经4倍+。普通FR4价格受益于行业涨价,高速有望实现2.8e利润,ABF两期建成预计6.75e利润,合计25.5e利润,整体看750e市值。建滔集团PCB迎来估值和业绩双升,减持出来资金主要投高端PCB。

电子布板块:光远新材招股书点亮,低介电一代布池窑龙头,26Q1净利率高达41%。前五大客户为斗山、台光、台耀、南亚、华正,一代布量产锁定优质客户,二代布、low-cte布、Q布在研发送样验证中。26年全年盈利预计中性31亿元。

MPO板块:长芯博创业务提速超预期。行业缺货加剧,交货周期拉长到60+天,量价齐升。26年1000万条(16芯为主),27年2000万条+(32芯占比50%)。16芯400+元/条,32芯1200+元/条。Meta大批量订单27年200+w条,Google大批量,AWS验证接触中。26/27年业绩预期15/48亿,先看1200亿市值。

PI材料板块:瑞华泰高端PI材料国产突破第一家。存储领域26年PI需求超4000t,27年5000-6000t;光模块领域26年需求500-700t,27-28年2000t以上。27-28年高端产品供需缺口扩大至千吨以上。嘉兴产线1600t投产,深汕项目27年8月建成。

PCB设备&耗材板块:住友断供引发棒材担忧。35x+长径比高端棒材依赖进口,住友市占率33-45%,棒材紧缺影响显著放大。推荐芯碁微装、大族数控、鼎泰高科、中钨高新、欧科亿。

光模块设备板块:东山精密公告12亿美元扩产,27年NPO出货上修约2-3kw,28年预计数倍增长。测试设备厂商交付能力达瓶颈,26-27年约1500亿+capex。推荐联讯仪器、华兴源创、科瑞技术、日联科技。

半导体设备板块:台积电CoPoS预计28H2量产,NV的Feynman可能首度采用。本轮周期先进制程、成熟制程扩产与存储扩产共振,设备订单增速有望继续上修。推荐长川科技、强一股份、华峰测控、精智达。

陶瓷基板板块:GPU散热急需陶瓷基板,科翔股份作为A股稀缺陶瓷基板PCB一体化供应商,采用陶瓷板做PCB增层,实现从陶瓷基板到HDI成品板全流程生产。已完成向EMS小批量送样,初测效果符合预期,计划启动月度千片级别批量出货。

载板板块:兴森科技大周期,涨价+结构性升级双击。国产算力带动载板结构转移,产线稼动率提升后经营杠杆弹性大。以PB端估值看兴森载板业务,13-15xPB估值有望贡献明显市值弹性。

📌 ETF关注

行业主题ETF规模持续扩张,从2024年8月4694亿元扩张至1.18万亿元,被动资金持续配置板块龙头标的,进一步强化科技板块上涨趋势。

6月15-18日汇金持有的4只沪深300ETF净赎回422亿元,流动性压制是当前A股非AI周期板块表现偏弱的重要因子。ETF净赎回反映增量资金不足,场内资金存量调结构格局明显。

科技板块ETF持仓仍有加仓空间。2026年一季度公募在电子、通信、计算机、国防军工等大科技赛道超配比例仅9.9%,远低于2019年消费板块22.8%持仓峰值,机构通过ETF加仓科技板块的潜力充足。

量化对冲基金备案规模高增长。2025年国内对冲基金备案规模同比增长241%,2026年前四个月依旧保持114%同比高速增长,量化资金成为科技板块重要边际定价力量。

融资余额占流通市值比重处于低位。两市融资余额规模2.85万亿元,融资余额占市场流通市值比重仅5.3%,大幅低于2015年9.6%历史最高数值,杠杆资金加仓空间充足。

大科技板块成交占比从47.3%回落至45.7%,虽处高位区间但未抵极端过热区间。板块成交占比突破38%时为风险警戒阈值,当前虽小幅回落但整体仍处高位。

海外ETF方面,美股科技ETF受益于AI Capex持续扩张,全球AI基建投资2026年预计达8740亿美元,2027年进一步提升至1.04万亿美元。日经225、KOSPI指数表现强劲,但估值仍处低位(PE 10-22倍),亚太市场ETF具备估值吸引力。

半导体设备ETF、光通信ETF、存储ETF等细分科技赛道ETF值得关注,AI硬件端存储、光通信、半导体设备龙头优异,平台和应用旗手偏弱,硬科技ETF优于软科技ETF。

📊 海外财报速览

Oracle FY26Q4财报:云业务收入高增,AI基建合同与交付容量持续扩张。数通光连接持续景气,AI驱动的数通光互联建设加速。

藤仓(Fujikura):5月业绩会给出保守指引(3年收入CAGR 10%)后股价5天跌50%。公司随后宣布将DCI互联光缆(主要为200um的A1)涨价30%,同时上调2027财年(26年4月1日至27年3月31日)归母净利润由1560亿日元上调至2290亿日元,上修幅度46.8%。作为回应,公司股价涨停。

康宁(Corning):25Q4业绩会CEO表示不缺光纤,同时宣布60亿美金Meta长协。但26Q1公司AI相关业务增速仅36%,26Q2指引偏弱。公司5月宣布专供NV的扩产计划(约5000万芯公里光纤和配套光棒/MMC产能),涨价预期强烈。

OpenAI:据报最快下周推出GPT-5.6,涵盖mini/standard/pro版。Pro订阅用户已透过GPT-5.5 Pro获新模型使用权限。GPT-5.6最大上下文长度或由100万tokens扩至150万tokens。

Anthropic:年化收入(ARR)2026年5月初突破470亿美元。旗下Fable 5和Mythos 5被美列入出口管制范围,国产替代机会增加。公司将于6月30日举办"The Briefing: AI for Science"活动。

智谱(GLM):发布GLM-5.2并开源,在Code Arena评估系统中排名全球第二、开源模型第一。代码能力进入全球第一梯队,相较于海外Claude Opus 4.8差距缩小到可竞争范围。

高盛中国盈利分析:1Q26中国上市公司净利润同比增长6%,A股(CSI300 +9%、STAR +198%)大幅跑赢海外中概(MSCI中国 -8%)。全球AI利润池中硬件利润占比从2024年41%反弹至1Q26的54%,上游半导体、电力、基础设施受益最大。

SpaceX:正式上市,以600亿美金价格收购Cursor,凸显AI编程业务战略重要性。史上最大IPO加速太空算力叙事升温。

MLCC日韩原厂:当前市值隐含30%涨价预期。若到明年涨价一倍,村田上涨空间61%、太阳诱电188%、TDK电子41%。

长飞光纤:北美交付价格由年初10美金涨至15美金,作为二季度被市场抛弃的光纤票,涨价弹性最大。重新测算26年和27年业绩弹性,长飞H无疑是超级低估。


⚠️ 风险提示

AI硬件行情持续性依赖全球算力资本开支维持高位。若美联储加息节奏加快或通胀粘性超预期,可能压制AI终端需求与商业化进度,进而导致云厂商下调Capex预算,上游硬件订单存在被削减风险。

氧化锆、电子布、HVLP铜箔等AI材料涨价逻辑建立在供给紧缺基础上。若海外产能扩张速度快于预期(如日本设备交期缩短、国内设备良率快速提升),或AI服务器出货不及预期导致需求侧收缩,涨价持续性将受到挑战,高盈利预期面临下修风险。

国产替代逻辑依赖海外断供或出口管制持续。若中日关系改善或稀土出口管制放松,海外厂商(如日本东曹、德山)恢复供应,国内替代厂商的份额提升与涨价逻辑将受到冲击。

半导体设备零部件、EFEM等卡脖子环节国产化率仍低。国内厂商虽已导入部分龙头客户,但大规模放量仍需通过更多客户认证,且海外厂商供给一旦恢复,国产替代窗口期可能缩短。

CCL、PCB、MPO等AI基础设施产能扩张激进。国内厂商大幅扩产,若AI需求侧出现波动或下游客户资本开支不及预期,新增产能可能面临利用率不足,导致价格战与盈利回落。

大模型技术迭代快,国内厂商虽在代码能力上接近海外顶尖水平,但判断力、稳定性与生态建设仍存差距。若海外模型再次大幅领先或国内大模型商业化进展低于预期,国产算力与国产模型相关标的将面临估值回调。

美联储新任主席沃什政策框架强调通胀防控与沟通机制改革,增加了未来利率路径的不确定性。若核心PCE数据持续超预期,市场可能加速定价加息预期,导致全球科技股估值承压。

A股科技板块交易拥挤度虽未达极端水平,但成交占比、融资买入增速等指标均处历史高位。若增量资金入场速度放缓或外资流向逆转,高估值科技股可能面临剧烈震荡。

消费与地产链复苏进度低于预期,5月社零数据同比下滑,服装、金银珠宝等品类表现疲软。若内需持续低迷,与消费相关的港股互联网、消费品等板块将继续承压。

地缘政治风险:美伊关系虽出现缓和迹象,但中东局势仍存在不确定性;中美科技管制范围如进一步扩大,将冲击国内AI产业链的全球化布局与供应链安全。


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