1、本轮半导体设备的历史性机遇 1）设备格局好。每个环节都是只有1-2家。 2）两存扩产加速。今年明年订单都是100%高增长。《》 3）国产化加速。现在核心的薄
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1、本轮半导体设备的历史性机遇
1）设备格局好。每个环节都是只有1-2家。
2）两存扩产加速。今年明年订单都是100%高增长。《》
3）国产化加速。现在核心的薄膜刻蚀的国产化率，在迅速提升，订单高增长第二重保证。
4）海外设备产能紧张，国产设备有望出海。海力士为代表的海外fab厂，已经开始和国产设备商沟通采购事宜，这个是最大预期差。
2、fab加速扩产&国产算力放量
1）存储&先进逻辑扩产，设备capex&新签订单不断上修：国内cc、cx加速扩产，26年扩产有望超预期，27年扩产增速高于26年，UBS上修2027-2028年全球半导体设备市场规模将达到1980、2500e美金，按照中国市场占比40%大概匡算约1000e美金，过去市场总是担心的资本开支见顶不是问题，先进逻辑扩产还未被充分预期，多家设备已经上修26年订单预期！设备商不是看订单多少而是看产能能做多少（中微、盛美、华海、微导等）。
2）海外设备涨价&交期变长，国内设备有望出海：海外半导体设备产不足、交期紧张、还要涨价，国内交期快、价格有优势，出海韩国新加坡可能性较大，部分设备商过去海外敞口较大&已经在接触海外fab（hc/zw/yt/hh/sm/tj）。
3）国产算力加速放量，利好后道封测商：近期zj加量采购国产芯片，华为昇腾、海光、寒武纪、天数等国产芯片设计公司出货量大幅增加，shjw、长电、通富等封测厂扩产2.5D、3D封测产能，SoC测试机、探针卡厂商受益（长川、强一、华峰、联动）。
3、后道测试设备板块梳理
1）行业现状：
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根据所测芯片种类的不同，测试设备可以分为【数字测试机、存储测试机、模拟功率测试机】，三类设备的现状各有不同：
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模拟测试机：占总市场空间的10%左右，国产化率100%，华峰测控一家占据了50%以上的份额，是当之无愧的模拟测试机龙头；
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存储测试机：占总市场空间的30%左右，国产化率10%以内，今年预计是突破的元年，长川科技与精智达在两存和H系存储厂放量在即；
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数字测试机：占总市场空间的50%左右，国产化率30%以内，长川科技背靠H客户的相互支持，在22年实现了放量。
2）产业逻辑：
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全球逻辑：AI芯片的复杂度提升，带来了测试产业链的通胀效应（三重逻辑：Ai芯片本身出货量的增长+单颗芯片的测试市场增加+芯片规格提升带来的测试硬件的升级），海外测试产业链（设备-耗材-第三方测试厂-OSAT）在季度业绩和股价方面都展现出了较好的表现；
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中国逻辑：中高端设备主要有爱德万和泰瑞达占据主要份额，然而全球性的扩产高景气显著拉长了设备交付周期，且美国制裁限制了头部晶圆厂的采购，这一切都加速了高端测试设备的国产化进程，而三家测试设备公司，经历了各自过去几年的积累，都到了业务突破的临界点。
3）三家龙头的理解：
很多人问我谁最好，我一直说“各美其美”，所谓的大机会，一定是产业性的，板块性的，根据大家自己的估值偏好与审美偏好去选股就好了：
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长川科技：当之无愧的测试设备龙头，18-22年靠着深度配合H客户，实现了数字测试机的放量，估值高峰给过50-100xPE；22-25年，周期的下行+初代高端测试机突破后必然的磨合阶段，业绩有所波动，估值最低给过20xPE；25年至今，全球测试板块的beta+自身高端测试机的迭代+业绩放量，重回龙头宝座，估值与产业地位将于全球龙头对齐；
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华峰测控：模拟测试机龙头，足够大的份额导致了其历史上的业绩与估值与IC设计板块高度趋同，数字测试机经历了过去八年的研发投入，也将迎来首次的突破，产业意义重大，而且公司凭借着稳健的历史业绩和超优质的财务数据，形成了自己的粉丝圈，估值中枢长期在50-70xPE；
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精智达：存储测试机标签最强的公司，纵观19年至今的材料设备国产化趋势，深度绑定头部客户，是实现设备突破和业务突破的关键所在，精智达靠着与Dram龙头的全面绑定，实现了存储设备的快速突破，而且2026年将会是其从“CX概念股”向“CX业绩股”切换的一年，接下来重点客户的“订单规模&订单结构”将会显著提振市场对于其高端测试设备的发展信心，从而关注到他在其他关键客户和关键领域的业务进展。
4）节奏的把握：
产业的机会，从来不是你死我活的零和博弈，相关的公司都会有各自的优势与劣势，也都会有各自的铁粉和黑粉，如果一个板块只有一家公司有机会，那这个机会也不一定真的是机会。大家根据自己的审美与对于产业的理解深度，选择喜欢的标的就好，关键是思考【怎么看待全球测试设备板块与中国测试设备板块的市值差异】和【影响不同公司的股价的核心矛盾是什么】，或许是行业的beta、或许是月度的订单、或许是关键客户的订单。各美其美
4、零部件涨价逻辑仍未被充分认知
1）抓住供需这个核心矛盾，珍惜A股涨价投资机会：
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涨价是A股重要主线，存储模组、光纤、MLCC等走出高强度行情，本质是当下就能超级赚钱；
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零部件严重低估，2026年缺口90亿美金，2028年放大至500亿美金。
2、长尾/外协明确涨价，尊重产业逻辑。同每一波涨价行情开始一样，空头无非质疑供应链怎么能涨价，我们实地调研了海外代理及外协加工商：
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海外零部件交期明显拉长，部分环节开启涨价；
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上市公司外协的小工厂，以格局最差的金属件为主，都已经开始给客户涨价，还是那句话：抓住供需，客观产业逻辑不会因为个体意志改变。
3、最合理的预期：国内份额快速提升，出海倍增空间打开：
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华创等龙头多年完善国产供应链，基本做到都能用，供需缺口下应上尽上，还能降本，可预见国内订单高增；
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出海将是极大增量，金属件/陶瓷件等都是5x空间，优选产能+卡位是主要因素。
4、近期调研三大变化：
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利润率上升，一是扩产规模效应，二是满产挑单，如富创和新莱的阀门等标准品已开始涨价；
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海外增量上升，全球fab都在扩产+海外零部件缺产能，是刚需，近期国内多家零部件公司反馈，海外设备商主动寻求国内零部件产能，如京仪近期新接海外客户订单；
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国产化率上升，相比设备，零部件整体国产化率更低，重点单品国产化率个位数，国产替代前期较慢原因是，去年之前海外整体没卡脖子也没断供，而今年海外缺货+断供，国产替代成为刚需和加速趋势，如珂玛的陶瓷加热器良率问题解决后立马得到被美国制裁的长存翻倍订单。
总体总结
主题正文
- 1）存储&先进逻辑扩产，设备capex&新签订单不断上修：国内cc、cx加速扩产，26年扩产有望超预期，27年扩产增速高于26年，UBS上修2027-2028年全球半导体设备市场规模将达到1980、2500e美金，按照中国市场占比40%大概匡算约1000e美金，过去市场总是担心的资本开支见顶不是问题，先进逻辑扩产还未被充分预期，多家设备已经上修26年订单预期！
- 2）海外设备涨价&交期变长，国内设备有望出海：海外半导体设备产不足、交期紧张、还要涨价，国内交期快、价格有优势，出海韩国新加坡可能性较大，部分设备商过去海外敞口较大&已经在接触海外fab（hc/zw/yt/hh/sm/tj）。
- 3）国产算力加速放量，利好后道封测商：近期zj加量采购国产芯片，华为昇腾、海光、寒武纪、天数等国产芯片设计公司出货量大幅增加，shjw、长电、通富等封测厂扩产2.5D、3D封测产能，SoC测试机、探针卡厂商受益（长川、强一、华峰、联动）。
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- 全球逻辑：AI芯片的复杂度提升，带来了测试产业链的通胀效应（三重逻辑：Ai芯片本身出货量的增长+单颗芯片的测试市场增加+芯片规格提升带来的测试硬件的升级），海外测试产业链（设备-耗材-第三方测试厂-OSAT）在季度业绩和股价方面都展现出了较好的表现；
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- 华峰测控：模拟测试机龙头，足够大的份额导致了其历史上的业绩与估值与IC设计板块高度趋同，数字测试机经历了过去八年的研发投入，也将迎来首次的突破，产业意义重大，而且公司凭借着稳健的历史业绩和超优质的财务数据，形成了自己的粉丝圈，估值中枢长期在50-70xPE；
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- 精智达：存储测试机标签最强的公司，纵观19年至今的材料设备国产化趋势，深度绑定头部客户，是实现设备突破和业务突破的关键所在，精智达靠着与Dram龙头的全面绑定，实现了存储设备的快速突破，而且2026年将会是其从“CX概念股”向“CX业绩股”切换的一年，接下来重点客户的“订单规模&订单结构”将会显著提振市场对于其高端测试设备的发展信心，从而关注到他在其他关键客户和关键领域的业务进展。
- 大家根据自己的审美与对于产业的理解深度，选择喜欢的标的就好，关键是思考【怎么看待全球测试设备板块与中国测试设备板块的市值差异】和【影响不同公司的股价的核心矛盾是什么】，或许是行业的beta、或许是月度的订单、或许是关键客户的订单。
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- 国产化率上升，相比设备，零部件整体国产化率更低，重点单品国产化率个位数，国产替代前期较慢原因是，去年之前海外整体没卡脖子也没断供，而今年海外缺货+断供，国产替代成为刚需和加速趋势，如珂玛的陶瓷加热器良率问题解决后立马得到被美国制裁的长存翻倍订单。