- 高盛维持华虹半导体（1347.HK）买入评级，目标价从134港元上调至152港元。核心逻辑包括：AI应用驱动增长（数据中心PMIC）、产能利用率维持高位（9
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- 高盛维持华虹半导体（1347.HK）买入评级，目标价从134港元上调至152港元。核心逻辑包括：AI应用驱动增长（数据中心PMIC）、产能利用率维持高位（99.7%）、需求复苏及“中国为中国”本土化趋势；12英寸晶圆厂（Fab 9A/9B）产能扩张顺利，技术节点向28nm迁移。尽管2Q26营收指引略低于预期，但毛利率环比改善，长期盈利前景乐观。
高盛（Goldman Sachs）发布研报，维持对华虹半导体（1347.HK）的“买入”评级，并将12个月目标价从134港元上调至152港元，对应约19.7%的上行空间。报告认为，尽管2Q26营收指引略低于预期，但毛利率环比改善趋势明确，且公司正受益于AI应用需求爆发、产能快速扩张以及技术升级（向28nm迁移）等多重积极因素。当前估值仍具吸引力，长期盈利增长潜力突出。
1Q26营收6.61亿美元，符合指引，同比+22%，环比持平；毛利率13%，处于指引区间（13%~15%）下沿，但低于高盛与市场预期。 经营亏损收窄至2000万美元（上季度亏损4500万美元），主因人工成本季度性下降。 2Q26指引：营收环比增长4%~6%（中值6.95亿美元），略低于高盛预期4%和市场预期3%；毛利率指引14%~16%（中值15%），高于高盛预期的13%和市场预期的14.6%，显示毛利率触底回升。
管理层在电话会中指出，AI趋势（尤其数据中心PMIC）带动各技术平台需求增长，MCU、独立闪存和BCD产品增速最快。 1Q26产能利用率维持在99.7%的高位，尽管产能持续扩张；公司已提价，但尚未完全反映在收入中。 未来计划切入硅光制造领域，受益于高速互联需求，与现有业务协同。
第二座12英寸晶圆厂Fab 9A按计划爬坡，总产能（8英寸等效）达到48.9万片/月（4Q25为48.6万片）。 Fab 9B计划于2026年底设备搬入，2027年开始贡献产出，进一步支撑2028-2029年收入增长。 技术节点向28nm迁移，有望提升ASP和毛利率。
高盛基于1Q26实际业绩和2Q26指引，调整2026-2029年EPS预测：2026E下调7%，2027E基本不变，2028E上调5%，2029E上调9%。 2028-2029年收入上调主要反映Fab 9B产能贡献，毛利率基本维持，规模效应将带动运营利润率提升。
：采用贴现市盈率法（Discounted P/E）。以2028E目标市盈率84.2倍（此前78.1倍）为基础，按13.1%的权益成本贴现至2026年，得出目标价152港元。 目标市盈率84.2倍是基于全球半导体同行2026E市盈率与2026-2027E平均EPS增长率的相关性推导得出（当前同行P/E因EPS增长预期提高而上升）。 当前股价127港元，对应2026E/2027E/2028E市盈率分别为133倍/80倍/55倍，市净率分别为3.1倍/3.0倍/3.6倍。 维持买入评级。
：若消费电子、工业、汽车等终端需求恢复弱于预期，可能导致产能利用率和ASP承压。 ：Fab 9A和9B的产能释放及良率提升若低于计划，将影响收入增长和盈利改善。 ：美国对中国半导体设备/技术出口限制加码，可能阻碍公司技术升级和产能扩张节奏。 ：国内晶圆代工同业扩产迅速，可能导致价格竞争加剧，拖累毛利率。
总体总结
主题正文
- 核心逻辑包括：AI应用驱动增长（数据中心PMIC）、产能利用率维持高位（99.7%）、需求复苏及“中国为中国”本土化趋势；
- 高盛（Goldman Sachs）发布研报，维持对华虹半导体（1347.HK）的“买入”评级，并将12个月目标价从134港元上调至152港元，对应约19.7%的上行空间。
- 报告认为，尽管2Q26营收指引略低于预期，但毛利率环比改善趋势明确，且公司正受益于AI应用需求爆发、产能快速扩张以及技术升级（向28nm迁移）等多重积极因素。
- Fab 9B计划于2026年底设备搬入，2027年开始贡献产出，进一步支撑2028-2029年收入增长。
- 高盛基于1Q26实际业绩和2Q26指引，调整2026-2029年EPS预测：2026E下调7%，2027E基本不变，2028E上调5%，2029E上调9%。
- 2028-2029年收入上调主要反映Fab 9B产能贡献，毛利率基本维持，规模效应将带动运营利润率提升。
- 目标市盈率84.2倍是基于全球半导体同行2026E市盈率与2026-2027E平均EPS增长率的相关性推导得出（当前同行P/E因EPS增长预期提高而上升）。
- ：Fab 9A和9B的产能释放及良率提升若低于计划，将影响收入增长和盈利改善。