- 看好中微公司拓展高端刻蚀、沉积及湿法设备产品线，产品组合向先进逻辑与存储升级；生成式AI趋势带动本土客户先进制程需求，公司作为领先国产半导体设备供应商有望持
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- 看好中微公司拓展高端刻蚀、沉积及湿法设备产品线，产品组合向先进逻辑与存储升级；生成式AI趋势带动本土客户先进制程需求，公司作为领先国产半导体设备供应商有望持续受益。上调2027/28年盈利预测2%，维持买入评级，目标价上调至538元。
高盛发布研报，维持对中微公司（688012.SS）的评级，并将12个月目标价从471元上调至538元。核心逻辑在于： ：中微公司从刻蚀设备向沉积（LPCVD/ALD/PEALD/PVD）及湿法设备（收购CMP设备厂商杭州众硅）延伸，平台化战略加速落地。 ：CCP/ICP刻蚀工具覆盖95%以上的刻蚀应用，并推出高深宽比（90:1）刻蚀机、高选择性刻蚀机（适配GAA、3D NAND、DRAM等先进工艺），满足客户对先进节点的需求。 ：生成式AI推动本土晶圆厂加大先进制程资本开支，中微作为国产高端设备龙头直接受益。
产品线与技术进展 ：CCP和ICP刻蚀工具已覆盖300多种刻蚀应用中的95%以上，并拓展至90:1高深宽比刻蚀，用于先进逻辑和存储客户。2025年3月底新推出ICP刻蚀机“Primo Angnova”，实现等离子体密度与能量的独立高精度控制；同时推出高选择性刻蚀机，集成气体柜缩短气体喷射距离，确保GAA、3D NAND、DRAM等工艺的刻蚀精度。 ：已开发超过40种LPCVD/ALD/PEALD/PVD设备，预计后续将加速放量。 ：宣布收购12英寸CMP设备供应商杭州众硅（非上市），增强平台化战略。 AI需求催化 生成式AI的爆发式增长促使国内客户（如逻辑代工厂、存储厂）加速向先进节点（7nm/5nm及以下）扩张，对高端刻蚀、沉积设备的需求显著提升。中微公司作为本土唯一能够提供7nm以下刻蚀设备的供应商，将充分受益于国产替代和工艺升级。 盈利预测调整 盈利指标2027E调整幅度2028E调整幅度 营收 +1% +1% 营业利润 +2% +2% 净利润 +2% +2% 营业利润率 +0.2ppt +0.2ppt 上调原因：AI需求推动先进节点扩产及高端设备占比提升，规模效应降低经营费用率0.2个百分点。
：538元（此前471元），基于，参考全球半导体设备同业PE与长期EPS增长率的匹配关系。 ：买入。当前股价对应2025年/2026年PE约XX倍（需结合市场数据），估值具备吸引力。
国内晶圆厂资本开支不及预期，尤其AI相关投资节奏放缓； 中美科技竞争升级导致设备出口限制或供应链中断； 新设备（沉积、CMP）验证与量产爬坡速度低于预期； 竞争对手加速追赶，产品同质化带来价格压力； 宏观经济下行影响下游需求复苏。
总体总结
主题正文
- ：CCP/ICP刻蚀工具覆盖95%以上的刻蚀应用，并推出高深宽比（90:1）刻蚀机、高选择性刻蚀机（适配GAA、3D NAND、DRAM等先进工艺），满足客户对先进节点的需求。
- ：CCP和ICP刻蚀工具已覆盖300多种刻蚀应用中的95%以上，并拓展至90:1高深宽比刻蚀，用于先进逻辑和存储客户。
- 2025年3月底新推出ICP刻蚀机“Primo Angnova”，实现等离子体密度与能量的独立高精度控制；
- 同时推出高选择性刻蚀机，集成气体柜缩短气体喷射距离，确保GAA、3D NAND、DRAM等工艺的刻蚀精度。
- ：已开发超过40种LPCVD/ALD/PEALD/PVD设备，预计后续将加速放量。
- 生成式AI的爆发式增长促使国内客户（如逻辑代工厂、存储厂）加速向先进节点（7nm/5nm及以下）扩张，对高端刻蚀、沉积设备的需求显著提升。
- 上调原因：AI需求推动先进节点扩产及高端设备占比提升，规模效应降低经营费用率0.2个百分点。
- ：538元（此前471元），基于，参考全球半导体设备同业PE与长期EPS增长率的匹配关系。