坚定看好A股的半导体硬科技主升行情【华西机械】 1、海外半导体设备开启主升浪！ 6月美股半导体设备成为最强主线， 期间涨幅大幅跑赢存储原厂、AI芯片、光通信、燃
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坚定看好A股的半导体硬科技主升行情【华西机械】
1、海外半导体设备开启主升浪！ 6月美股半导体设备成为最强主线， 期间涨幅大幅跑赢存储原厂、AI芯片、光通信、燃机等龙头，正走出主升行情：ASML、AMAT、LAM、KLA、TER等股价新高，其中AMAT、KLA涨幅超过35%，五大龙头合计市值超过2.1万亿美元，进一步拉大与A股硬科技市值差距。1）各细分赛道的缺货涨价，最终都会传导到扩产这一环节！ 不止存储， 先进逻辑、先进封装、硅光、模拟等扩产都指向半导体设备！2）海力士、AMAT、KLA等上下游龙头均乐观指引全球未来几年大扩产，外资几乎全面看多半导体设备，UBS、CITI等大幅上调全球半导体市场规模27/28年达到2000/2500亿美元！
2、大陆扩产的预期正在高频上修！1）我们了解到华创、拓荆等龙头不断上修人员招聘计划，归根到底还是订单需求旺盛；2）CX合肥的框架（20W）总包提上日程、CC四五期同步招标等等，还有JH大幅上修招标预期！至于先进逻辑已经成为26Q1订单主要构成、而传统诸如粤芯等这些大家关注不多的都在积极下单！3） 我们预计28年中国大陆半导体设备市场规模有望达到1000亿美元级别，这比市场主流预测要提前1-2年（30年），结果很容易拆出来：存储30W+，先进逻辑10W +，合计资本开支达到700-800亿美元，叠加先进封装、成熟制程等！
[玫瑰][玫瑰]投资建议：当下A股不缺三月翻倍的资产，但缺乏三年不腰斩的资产！各位领导更要重视中国半导体优质核心资产： ①设备：除了核心龙头， 弹性最大的是量测设备， 预期差最大的是ATE设备； ②零部件：海外供需紧张涨价， 后续大概率将成为设备交付的瓶颈环节； ③重视晶圆厂（中芯国际、燕东微、华虹）、AI芯片（寒武纪）等核心资产！
总体总结
主题正文
- 6月美股半导体设备成为最强主线， 期间涨幅大幅跑赢存储原厂、AI芯片、光通信、燃机等龙头，正走出主升行情：ASML、AMAT、LAM、KLA、TER等股价新高，其中AMAT、KLA涨幅超过35%，五大龙头合计市值超过2.1万亿美元，进一步拉大与A股硬科技市值差距。
- 2）海力士、AMAT、KLA等上下游龙头均乐观指引全球未来几年大扩产，外资几乎全面看多半导体设备，UBS、CITI等大幅上调全球半导体市场规模27/28年达到2000/2500亿美元！
- 1）我们了解到华创、拓荆等龙头不断上修人员招聘计划，归根到底还是订单需求旺盛；
- 至于先进逻辑已经成为26Q1订单主要构成、而传统诸如粤芯等这些大家关注不多的都在积极下单！
- 3） 我们预计28年中国大陆半导体设备市场规模有望达到1000亿美元级别，这比市场主流预测要提前1-2年（30年），结果很容易拆出来：存储30W+，先进逻辑10W +，合计资本开支达到700-800亿美元，叠加先进封装、成熟制程等！
- [玫瑰][玫瑰]投资建议：当下A股不缺三月翻倍的资产，但缺乏三年不腰斩的资产！
- ①设备：除了核心龙头， 弹性最大的是量测设备， 预期差最大的是ATE设备；
- ③重视晶圆厂（中芯国际、燕东微、华虹）、AI芯片（寒武纪）等核心资产！