【东北计算机】20260621行业周报：关注H1业绩确定性&0—1产业链最新进展：存储&国产算力、上游、液冷、玻璃基板等 ——————— 行情复盘：计算机(中信
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【东北计算机】20260621行业周报：关注H1业绩确定性&0—1产业链最新进展：存储&国产算力、上游、液冷、玻璃基板等 ——————— 行情复盘：计算机(中信)指数本周上涨6.18%, 创业板指数本周上涨11.02%，上证指数本周上涨1.46%。板块周涨幅前三为熙菱信息（31.94%）、智微智能（30.32%）、东方国信（29.86%）；周跌幅前三为泛微网络（-16.47%）、达实智能（-12.95%）、榕基软件（-10.62%）。
行业观点： 1.CCL涨价频次提升，继续关注CCL板块上行确定性；2.PCB上游中，树脂、硅微粉、钨棒预期差进一步加深；铜箔+电子布确定性进一步提升；3.电容涨价开始，关注国内超级电容&牛角电容龙头动向；4.物理AI进入全新增长，关注工业软件板块；5.存储模组&国产算力二季度确定性业绩；6.海外大厂加速布局玻璃基板。
行业重要新闻： 💡国内
- HVLP4 高端铜箔成 AI 服务器产能瓶颈，海外大厂直锁上游产能，供给缺口持续扩张，国产铜箔厂商迎来量价齐升与替代机遇（来源：先进铜基材料）
- 中国稀有金属钨对日出口量归零，三菱综合材料宣布自 6 月起将含钨超硬材料的价格上调至原先的三倍以上（来源：联合早报）
- 国内成功量产超高丰度硅 - 28 同位素，突破硅基量子芯片核心材料瓶颈，赋能量子计算与先进半导体产业发展（来源：央视新闻）
- 商务部等八部门出台 “人工智能 + 消费” 实施意见，多维度推动 AI 落地消费市场，打通供需堵点、激活内需（来源：央视新闻）
🌍 国际
- 台积电发布 CoWoS 玻璃基板开发计划，联合 Ibiden、群创验证工艺，玻璃基板进入产业化验证阶段（来源：科创板日报）
- 尼吉康受原材料、电力成本上涨及地缘因素承压，为稳定供货与品质，通知对全部铝电解电容器产品调价，具体细则将由区域销售另行告知客户(来源：尼吉康)
- 苹果代工订单催化英特尔股价大涨，陈立武详解先进封装 + 新材料双技术路线，设立十倍增长目标（来源：科创板日报 / 财联社）
- AI 算力催生海量冷存储需求，2026 年二季度 HDD 合约价环比涨 10%，云厂锁货造成通用硬盘供给紧缺，摩根士丹利预判硬盘供需缺口将持续至 2028 年（来源：半导体前线）
- AI 算力功耗激增推动 800V 高压直流 HVDC 方案商用提前，英伟达、谷歌率先采用，产业链 Q3 小批量出货（来源：科创板日报）
总体总结
主题正文
- 【东北计算机】20260621行业周报：关注H1业绩确定性&0—1产业链最新进展：存储&国产算力、上游、液冷、玻璃基板等
- 4.物理AI进入全新增长，关注工业软件板块；
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- HVLP4 高端铜箔成 AI 服务器产能瓶颈，海外大厂直锁上游产能，供给缺口持续扩张，国产铜箔厂商迎来量价齐升与替代机遇（来源：先进铜基材料）
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- 中国稀有金属钨对日出口量归零，三菱综合材料宣布自 6 月起将含钨超硬材料的价格上调至原先的三倍以上（来源：联合早报）
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- 国内成功量产超高丰度硅 - 28 同位素，突破硅基量子芯片核心材料瓶颈，赋能量子计算与先进半导体产业发展（来源：央视新闻）
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- 尼吉康受原材料、电力成本上涨及地缘因素承压，为稳定供货与品质，通知对全部铝电解电容器产品调价，具体细则将由区域销售另行告知客户(来源：尼吉康)
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- 苹果代工订单催化英特尔股价大涨，陈立武详解先进封装 + 新材料双技术路线，设立十倍增长目标（来源：科创板日报 / 财联社）
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- AI 算力催生海量冷存储需求，2026 年二季度 HDD 合约价环比涨 10%，云厂锁货造成通用硬盘供给紧缺，摩根士丹利预判硬盘供需缺口将持续至 2028 年（来源：半导体前线）