【国盛电子】现价强call大族激光：PCB设备需求持续高增，3D打印带来新增长弹性 消费电子：拥抱AI终端创新周期，3D打印释放增长潜力。 1）受益于大客户在V
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【国盛电子】现价强call大族激光：PCB设备需求持续高增，3D打印带来新增长弹性 消费电子：拥抱AI终端创新周期，3D打印释放增长潜力。 1）受益于大客户在VC、光学创新的项目需求，26Q1收入19.7亿元，yoy+272%，明年预计创新项目持续赋能。 2）苹果已在表壳、手机接口组件使用钛金属3D打印，降本效果显著。明年20周年纪念机中框发生技术变化，预计3D打印技术将批量应用，公司在增材制造领域布局十余年，目前技术成熟度持续提升，业务向上弹性大。 PCB：超快激光设备持续推进。26Q1收入19.5亿元，同比增长103%。公司新型激光钻孔设备以创新的冷激光工艺，与下游AIPCB厂商合作盲孔，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工；在高速光模块IC载板场景有望更快落地。公司具备先发优势，有望在高成长赛道占据大份额。 公司将深度受益于3C大客户产品创新周期，以及AI驱动带来的PCB设备强劲需求，强烈推荐。 风险提示：市场竞争加剧，下游PCB厂商扩产不及预期，终端产品创新不及预期。
总体总结
主题正文
- 【国盛电子】现价强call大族激光：PCB设备需求持续高增，3D打印带来新增长弹性
- 消费电子：拥抱AI终端创新周期，3D打印释放增长潜力。
- 1）受益于大客户在VC、光学创新的项目需求，26Q1收入19.7亿元，yoy+272%，明年预计创新项目持续赋能。
- 明年20周年纪念机中框发生技术变化，预计3D打印技术将批量应用，公司在增材制造领域布局十余年，目前技术成熟度持续提升，业务向上弹性大。
- 26Q1收入19.5亿元，同比增长103%。
- 公司新型激光钻孔设备以创新的冷激光工艺，与下游AIPCB厂商合作盲孔，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工；
- 公司将深度受益于3C大客户产品创新周期，以及AI驱动带来的PCB设备强劲需求，强烈推荐。
- 风险提示：市场竞争加剧，下游PCB厂商扩产不及预期，终端产品创新不及预期。