AI 资本开支 2.0 时代 —— 基建落地，资本自来｜更新版行业增长与资本市场预测 融资浪潮正全面铺开。 自我们去年 11 月发布上一份报告以来，市场上与 A
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AI 资本开支 2.0 时代 —— 基建落地，资本自来｜更新版行业增长与资本市场预测
融资浪潮正全面铺开。 自我们去年 11 月发布上一份报告以来，市场上与 AI、数据中心相关债券发行总规模已突破3000 亿美元；数据中心相关债务发行，是今年年初创纪录发债规模的单一最大驱动因素。 尽管开年融资表现强劲，但结合未来数年即将涌入市场的海量融资需求，我们认为当前发债规模仅为基准水平。 到目前为止，公司信用债市场是融资主力，但我们预计各类发行主体会打通全部资本市场渠道，以此满足自身扩张需求。 相较于此前预判，发行方全球化发债操作超出市场预期，云巨头发行大额非美元投资级债券、数据中心主体首次发行欧元高收益债均是典型案例。 但我们判断，未来数年行业融资模式创新仍将是常态。 图表 1 为年初至今 AI 相关债务发行规模，统计币种分为美元、非美元，细分品类包含云巨头投资级债、半导体投资级债、数据中心投资级债、杠杆融资、可转债、专项地产融资；数据来源为摩根大通。 我们小幅上调底层增长预测。 我们始终认为，电力供给仍是制约数据中心扩容最核心的瓶颈。 不过开发商展现出极强的灵活变通能力，自备电力、表内直供电力合作模式小幅缓解电力供给瓶颈。 除此之外，能效更高的算力集群方案、迭代升级 GPU、自研专用芯片，能让每兆瓦电力承载更多算力，持续改善单位产出。 另一项需要重点跟踪约束要素是人力，专业电力电工薪资大幅上涨、人才供给持续收缩。 综合各项变量，我们将 2030 年前数据中心新增算力预期从此前 122 吉瓦上调至138 吉瓦
总体总结
主题正文
- AI 资本开支 2.0 时代 —— 基建落地，资本自来｜更新版行业增长与资本市场预测
- 自我们去年 11 月发布上一份报告以来，市场上与 AI、数据中心相关债券发行总规模已突破3000 亿美元；
- 到目前为止，公司信用债市场是融资主力，但我们预计各类发行主体会打通全部资本市场渠道，以此满足自身扩张需求。
- 相较于此前预判，发行方全球化发债操作超出市场预期，云巨头发行大额非美元投资级债券、数据中心主体首次发行欧元高收益债均是典型案例。
- 图表 1 为年初至今 AI 相关债务发行规模，统计币种分为美元、非美元，细分品类包含云巨头投资级债、半导体投资级债、数据中心投资级债、杠杆融资、可转债、专项地产融资；
- 除此之外，能效更高的算力集群方案、迭代升级 GPU、自研专用芯片，能让每兆瓦电力承载更多算力，持续改善单位产出。
- 另一项需要重点跟踪约束要素是人力，专业电力电工薪资大幅上涨、人才供给持续收缩。
- 综合各项变量，我们将 2030 年前数据中心新增算力预期从此前 122 吉瓦上调至138 吉瓦