❗【天风汽车】半导体投资首选AIDC瓶颈标的-更新 越紧缺的地方，越有投资价值，我们的半导体标的推荐也从瓶颈着手。 🌟晶合集成：承接长鑫DRAM晶圆代工 长鑫采

• 序号：444
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

❗【天风汽车】半导体投资首选AIDC瓶颈标的-更新

越紧缺的地方，越有投资价值，我们的半导体标的推荐也从瓶颈着手。 🌟晶合集成：承接长鑫DRAM晶圆代工 长鑫采用4F²+CBA进行DRAM的生产，以规避10nm级制程要求。此方法需要将Logic Die（逻辑控制）外包。 晶合和长鑫大股东均为合肥国资委，自然晶合能够承接最大的Logic代工需求。目前晶合已开发完成28nm逻辑工艺，预计27Q1正式批量投产。

假设中期国内100w片/月 DRAM需求，4F²+CBA渗透率为50%，长鑫占70%份额，其中晶合承接50%Logic Die代工。按单片2k美金，15%净利率测算，对应晶合中期40e利润，给予20x对应800e市值空间，可再造一个晶合。给予当前3x PB + 长鑫800e期权 = 1460e，对应80%空间。

总体总结

暂无总结