- 摩根大通认为台积电在先进制程技术上领先竞争对手2年以上，产能扩张更为激进，其在先进制程的市场份额到2028-29年仍将保持在90%以上。先进封装并非台积电核
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- 摩根大通认为台积电在先进制程技术上领先竞争对手2年以上，产能扩张更为激进，其在先进制程的市场份额到2028-29年仍将保持在90%以上。先进封装并非台积电核心，而是其晶圆销售的赋能者。尽管英特尔等竞争对手在封装领域有所布局，但台积电的CoWoS技术仍将是主流。总体看好台积电，给予增持评级，目标价2500新台币。
这份来自摩根大通（J.P. Morgan）的报告针对台积电（TSMC）发表了积极的投资观点。核心要点如下： ：面对英特尔、三星等在先进制程和先进封装领域的竞争，报告认为台积电的技术和制造领先优势稳固，市场份额损失的风险极小。 ：台积电在先进制程技术上领先竞争对手约2年以上，并且在设计技术协同优化（DTCO）上建立了强大的生态壁垒，使得客户难以转向其他代工厂。 ：面对强劲的AI芯片需求，台积电正在以前所未有的力度扩大产能，尤其是在N3和N2节点，这将进一步巩固其规模优势。 ：台积电将先进封装（如CoWoS）视为拉动晶圆销售的工具，而非独立的利润中心。英特尔等对手的封装技术虽在某些细分领域有优势，但难撼动台积电的主流地位。 ：报告维持对台积电的“增持 (Overweight)”评级，目标价为2500新台币。
报告主要从“先进制程”和“先进封装”两大板块，详细拆解了台积电面临的竞争风险，并逐一给出了乐观的研判。
- 先进制程：壁垒高筑，份额无忧 报告认为，当前市场关于台积电在先进制程（3nm以下）面临竞争加剧的叙事，主要源于以下因素，但实际威胁有限： ：主要是由于台积电领先制程产能极度短缺（尤其是N3），以及地缘政治因素促使客户寻求第二供应商。报告指出，这并非出于成本考量，因为台积电的良率调整后芯片成本通常最低。 ：台积电的制程技术领先竞争对手（英特尔、三星）约2年以上。报告详细对比指出，英特尔最先进的18A制程约等效于台积电2023年开始量产的N3基础版。即便英特尔未来的14A制程，到其大规模量产的2028年，也只能达到台积电N2P家族的A16水平。而此时，台积电N2家族的营收规模可能已达500-600亿美元。 ： ：台积电通过DTCO与客户设计团队深度合作，能带来远超传统制程参数的PPA（性能、功耗、面积）收益，这加深了客户对台程的依赖。 ：台积电的良率爬坡速度远快于竞争对手，且其5nm及以下先进制程的产能规模是任何对手的5-6倍。这种规模优势使得竞争对手难以撬动头部大客户的量产订单。 ：报告预计，到2028-29年，台积电在先进制程（N2及以下）的市场份额仍将保持在90%以上，并可能通过赢得更多服务器CPU代工订单而进一步扩大。
- 先进封装：主流地位稳固，创新驱动未来 报告将先进封装视为台积电巩固晶圆代工领导地位的“赋能者”，而非核心业务。核心分析如下： ：英特尔的EMIB技术在大封装尺寸和成本上有一定优势，但其良率（尤其是大尺寸封装）和产能规模（仅为台积电CoWoS的7-10%）仍是巨大挑战。台积电的CoWoS技术面向主流市场（良率高达98%+），而EMIB更多地是填补了小众市场空白。 ：面对更大封装尺寸的需求，台积电正通过扩大CoWoS支持的尺寸上限（2028年达到14倍掩模版尺寸）、发展方形面板级封装CoPoS（预计2028年小规模量产）以及推进3D堆叠SoIC技术来巩固其领先地位。 ：报告强调，台积电正向系统级整合平台演进，把先进制程、DTCO、先进封装、CPO（共封装光学）等技术深度结合。这种“一站式”解决方案对于追求产品上市速度的AI芯片客户（如英伟达）具有巨大吸引力。
：增持 (Overweight) ：2500新台币（基于2026年12月） ：基于约20倍的12个月远期市盈率（P/E）。该目标倍数高于台积电过去五年的历史平均市盈率，反映了公司更优的毛利率和更快的增长前景。 ：报告认为台积电的结构性增长动能依然强劲，领先制程供应将持续紧张到2027年初或2028年，AI需求加速、N3/N2及先进后端收入增长以及加速的资本支出（尽管规模庞大）等因素，都为其股价提供了有利支撑。未来几个季度，其长期资本支出目标、2026年营收指引和毛利率都存在上调可能性。
报告指出了对台积电评级和股价的两大主要下行风险： ：市场对AI相关资本支出增长周期能持续多久存在争议。如果AI投资热潮冷却，将对台积电的产能利用率和新一代制程需求造成负面影响。 ：2026年下半年，个人电脑（PC）和智能手机等传统消费电子产品的需求若持续疲软，将对台积电的收入和增长构成拖累。
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