20260618 ：重视 兴森科技，国产载板企业的利润弹性及msap能力有望持续超预期 🔥 高速光信号对于PCB布线密度极限的突破，核心关注具备载板&MSAP双

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20260618 ：重视 兴森科技，国产载板企业的利润弹性及msap能力有望持续超预期

🔥 高速光信号对于PCB布线密度极限的突破，核心关注具备载板&MSAP双重布局的企业：在光模块尺寸标准化的背景下，1.6T光模块通道数从 8×100G 升级到 8×200G，信号线路数量翻倍；在此背景下，信号完整性及趋肤效应的权衡、散热问题等使得Msap成为光模块内部PCB的近乎必选项。此外到3.2T时代，线宽线距有望进一步降低至15/15μm 线宽线距的高阶 MSAP 工艺，PCB层数也会进一步提升。这里提示一个逻辑点，即IC 载板厂商在 MSAP 技术上的优势，载板公司通常比传统 PCB 厂商在MSAP领域更有优势，因为他们 已经在更严苛的载板制造中积累了深厚的精细线路制作经验。

🔥 国产算力带来的载板结构转移：国产载板企业在过去的三年中投了大量capex，但由于彼时ABF载板的 oversupply情况，产线的固定费用损伤了报表端，但 一旦国产算力开始带动相关产线的稼动率，经营杠杆弹性会非常大。 其二：海外载板企业的稼动率已接近满产，且有更高端的先进制程产品去迭代，同时大量的台湾载板企业和国产算力企业的长协在25Q3-26Q2到期，彼时对于一些新系列的国产算力产品， 国产载板公司对于这部分需求的承接将成为企业盈利的重大转折点。

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