中旗新材：星空科技资产注入预期 团队由国产光刻机之父——贺荣明领衔，目前上海国资投资，给与资源、政 策倾斜（已完成3亿元B轮战略融资，由浦东科创和海望资本领投）

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中旗新材：星空科技资产注入预期 团队由国产光刻机之父——贺荣明领衔，目前上海国资投资，给与资源、政 策倾斜（已完成3亿元B轮战略融资，由浦东科创和海望资本领投）。公司在广州增城（投资5.2亿元，占地80亩）、上海张江扩产（投资6.5亿元，占地43亩），规划总产值约数十亿元。 先进封装设备平台型公司，先进封装设备市场空间数百亿，国产替代空间广阔。技术比肩上海微电子相关产品，前期主要做大先进封装设备，后期计划切入前道光刻。目前先进封装设备可用于2.5D、3D封装，品类包括光刻机、键合机、纳米压印。目前主要客户覆盖台湾、北美，产品交付爬坡。公司创业阶段收入增长迅速，目前已实现扭亏。 保守估值空间：120-130亿元（星空科技预计2025-2026年可实现5-6亿元收入，以20倍PS进行估值；中旗新材原主业20-30亿元。）

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