【中泰电子|京东方】玻璃基板趋势明确，重视公司全流程工艺稀缺卡位 玻璃基板商业化持续加速！ ➠SKC：持续增资Absolics，预计26年底率先实现玻璃基板商业
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【中泰电子|京东方】玻璃基板趋势明确，重视公司全流程工艺稀缺卡位
玻璃基板商业化持续加速！ ➠SKC：持续增资Absolics，预计26年底率先实现玻璃基板商业化量产。 ➠三星：玻璃基板对接苹果等客户，预计27H2实现大规模量产。 ➠Intel：引入TGV玻璃芯缓解EMIB方案翘曲，年初已展出样品，预计28-30年大规模量产。 ➠台积电：采用310*310mm玻璃作为CoPoS工艺临时载板，预计26年底搭建试产线，28年实现量产，远期亦有望将TGV引入最终产品。
布局原片加工至封装基板全流程，客户指引乐观。 ➠公司为A股唯一布局TGV通孔/填充/高多层RDL全流程工艺的厂商，当前可实现10:1深宽比、8μm线宽、9-2-9层RDL制造，工艺水平国内领先。 ➠公司已送样多个国内&海外头部客户，下游B/H等客户客户指引乐观，预计28年渗透率达30%！ ➠当前样品需求旺盛，预计26年底中试线扩产至1000片/月，27年底前进行量产线投决。当前样品1切16后小片售价数万元人民币，预计量产后价格高于传统ABF载板。
与康宁签署多项合作，重视后续催化 ➠5.21日公司与康宁签订合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用等相关领域展开合作。7.2日京东方投资者日康宁中国区总裁将详细分享双方合作情况。
总体总结
主题正文
- ➠SKC：持续增资Absolics，预计26年底率先实现玻璃基板商业化量产。
- ➠Intel：引入TGV玻璃芯缓解EMIB方案翘曲，年初已展出样品，预计28-30年大规模量产。
- ➠台积电：采用310*310mm玻璃作为CoPoS工艺临时载板，预计26年底搭建试产线，28年实现量产，远期亦有望将TGV引入最终产品。
- ➠公司为A股唯一布局TGV通孔/填充/高多层RDL全流程工艺的厂商，当前可实现10:1深宽比、8μm线宽、9-2-9层RDL制造，工艺水平国内领先。
- ➠公司已送样多个国内&海外头部客户，下游B/H等客户客户指引乐观，预计28年渗透率达30%！
- ➠当前样品需求旺盛，预计26年底中试线扩产至1000片/月，27年底前进行量产线投决。
- 当前样品1切16后小片售价数万元人民币，预计量产后价格高于传统ABF载板。
- ➠5.21日公司与康宁签订合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用等相关领域展开合作。