台积电加速玻璃基板验证闭环，产业化再提速 台积电加速玻璃基板验证闭环。据台媒消息，TSMC近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，联合ABF载板龙头Ib
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台积电加速玻璃基板验证闭环，产业化再提速
台积电加速玻璃基板验证闭环。据台媒消息，TSMC近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，联合ABF载板龙头Ibiden与面板厂商群创共同推进可行性验证。
玻璃基板应用在CoWoS上带来系统性的指标改善。据TSMC供应链，相较有机基板，玻璃基板可实现翘曲指标COP改善16%、CTE降低19%、刚性提升31%，同时在供电完整性上实现电阻值下降27%、电感值下降42%。
全球大厂竞速，方向高度确定。 TSMC/英特尔/三星等纷纷布局玻璃基板，TSMC此举旨在加速技术落地，巩固领先优势，侧面印证玻璃基板是下一代先进封装核心基材，方向高度确定，节奏明显加快。
持续看好原片与加工环节，0-1、价值量高、技术壁垒高，重点标的原片力诺药包/旗滨集团/凯盛科技/戈碧迦等。
总体总结
主题正文
- 台积电加速玻璃基板验证闭环，产业化再提速
- 台积电加速玻璃基板验证闭环。
- 据台媒消息，TSMC近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，联合ABF载板龙头Ibiden与面板厂商群创共同推进可行性验证。
- 玻璃基板应用在CoWoS上带来系统性的指标改善。
- 据TSMC供应链，相较有机基板，玻璃基板可实现翘曲指标COP改善16%、CTE降低19%、刚性提升31%，同时在供电完整性上实现电阻值下降27%、电感值下降42%。
- 全球大厂竞速，方向高度确定。
- TSMC/英特尔/三星等纷纷布局玻璃基板，TSMC此举旨在加速技术落地，巩固领先优势，侧面印证玻璃基板是下一代先进封装核心基材，方向高度确定，节奏明显加快。
- 持续看好原片与加工环节，0-1、价值量高、技术壁垒高，重点标的原片力诺药包/旗滨集团/凯盛科技/戈碧迦等。